今年の半導体装置投資額、コロナ下でも6%成長へ…1位中国、2位台湾、3位韓国

今年の韓国の設備投資額は中国と台湾に続いて3位と予想され、2021年には台湾と同率2位になると予想される。

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は22日、今年の全世界の半導体装置投資額は前年596億ドル(約6兆3200億円)に対して約6%上昇した632億ドル(約6兆7000億円)になると予想されるとし、明らかにした。

投資額は2021年に約700億ドル(7兆4200億円)で過去最大値を更新するものと見られる。

韓国の半導体設備投資額は約123億ドル(約1兆3000億円)で3位、2021年にはメモリー分野投資回復で30%成長した約159億ドル(約1兆7000億円)を記録すると見通した。

中国はファウンドリとメモリー分野に対し果敢な投資を続け2020年と2021年のそれぞれ全体の投資額の17.3%と16.6%を占める最大の半導体設備投資額で位置付けるものと思われる。

台湾は2019年、68%急増後に今年は多少低迷するように見えるが、2021年には10%成長する見込みだ。

ウエハー加工、ファブ設備、マスクやレチクル装置などを含んだウエハーファブ装置分野はメモリー半導体分野投資拡大と中国の投資に後押しされ、2020年には5%、2021年には13%成長することが予想される。

ウエハーファブ装置投資総額の半分を占めるファウンドリとロジック半導体分野への投資額は2020年と2021年に1桁の増加が見える見込みだ。2020年DRAMとNAND分野の投資は2019年の水準を超え、2021年には両分野全て20%以上成長すると見られる。

またアセンブリとパッケージング装置分野の投資額は今年10%上昇した32億ドル(約3400億円)、2021年には8%成長した34億ドル(約3600億円)を記録すると予想される。試験装置の投資額は今年13%増加し57億ドル(約6000億円)を記録する予定で、成長の勢いは2021年にも続くと予想される。

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