サムスン電機が第二四半期実績発表…営業利益大幅減もMLCC売上は増加

サムスン電機は28日、今年第二四半期の実績を発表した。

売上高は1兆8122億ウォンで前年同期比5.5%減少した。営業利益は960億ウォンで同41.4%の減少、純利益は457億ウォンで85.1%減少した。営業利益は市場予想値に近いものだった。
 
(参考記事:「サムスン電機がiPhoneにカメラレンズを供給か…早ければ今年下半期から」)
(参考記事:「サムスン電機、自動車用MLCC5種を開発」)
(参考記事:「サムスン電機がMLCCシェア躍進のためタスクフォース新設か」)
 
サムスン電機はMLCC(積層セラミックコンデンサ)の平均販売価格(ASP)の下落と新型コロナウイルス感染症によるモバイル需要減により営業利益が減少したと説明した。
 

(写真:16日にサムスン電機を訪れたイ・ジェヨンサムスン電子副会長=サムスン電機提供)

 
オフシーズンによるカメラ・通信モジュールの供給減少により、前期に比べても業績が悪化した。

コンポーネント部門は、コロナによるフィリピンでのロックダウンの影響にもかかわらず、MLCC事業の売上は増加したが、電子素子の供給減少により売上高は前四半期比2%減少した。しかし、非対面サービスの需要増により、PC、サーバ・ゲーム機用MLCCの供給が増え、昨年同期比では7%増の8396億ウォンの売上を記録した。

モジュール部門は、取引先によるカメラモジュールと通信モジュールの供給減少により、前期比38%、前年同期比27%減となる6048億ウォンの売上だった。

基板部門の売上高は、OLED用リジッドフレキシブル基板(RFPCB)の供給減少により、前四半期比4%減少したが、PC CPUとグラフィックスDRAM用パッケージ基板の売上高拡大により、前年同期比20%増となる3078億ウォンを記録した。

下半期はコロナの影響で、カメラモジュールの実績が前年同期に満たないと予想されるが、フラッグシップ新モデルのハイスペックカメラの供給が増え、第2四半期に比べて実績が改善されることが期待される。

同社の関係者は、「MLCCと半導体パッケージ基板、RFPCBなどは主要取引先の新モデル発表と5G機器の普及拡大、PC・ゲーム機用需要の増加により供給が拡大するだろう」と述べた。

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