全世界の半導体パッケージ材料市場、2024年に208億ドルまで成長

SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は28日、半導体パッケージ材料市場は2019年に176億ドル規模から2024年208億ドルまで成長し、年平均成長率3.4%を記録すると予想した。

半導体産業は、ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、AI、エッジ・コンピューティング、先端メモリ、5G、車両用半導体などにより、持続成長すると見られ、パッケージング材料は、このような半導体産業の次世代成長動力の性能と信頼性を向上させる重要な分野である。

29日、全世界の電子サプライチェーンを代表する業界団体であるSEMIと電子産業専門調査機関テックサーチ(TechSearch)の最新レポートであるグローバル半導体パッケージ材料の展望(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)によると、パッケージング材料分野の中で最も大きい分野であるラミネート基板は、システムインパッケージ(SIP)と高性能半導体の需要増加に伴い、2019年から2024年までの5%以上の年間平均成長率が予想される。

ウェハーレベルパッケージ(wafer-level packaging)に使われる誘電体(dielectric)材料は、年平均成長率が9%と予想される。一方、半導体の性能向上のためのパッケージングのトレンドは、より小さく薄くなっているので、リードフレーム、ダイアタッチ(die attach)、封止材(encapsulant)素材の成長は鈍化するものと思われる。

半導体パッケージング技術革新が着実に進行され、今後数年の間に素材の市場で▲高密度の微細化バンプをサポートする新しい基板▲5G mmWaveのための低誘電率積層材料(low Dk)および低誘電正接(low Df)ラミネート材料▲ MIS(Molded Interconnect Solution / System)リードフレーム技術基盤のコアレス(coreless)▲銅フィラーフリップチップのアンダーフィル(underfill)を提供するモールド化合物▲微細化の問題を解決するための樹脂(resin)材料の粒子の小型化▲ノ – ツー – ローレジンブリード(no-to-low resin bleed)、ノー – ツー – ローアウトガシン(no-to-low outgassing)が導入された5μm以下のダイアタッチ材料▲5Gと同じ高周波アプリケーションに必要な低誘電体材料▲シリコン貫通電極(TSV、Through-Silicon Via)に必要なボイド – フリー(void-free)蒸着、低負荷(low-overburden)蒸着などの機会が生じることが予想される。

今回の発表に引用された報告書によると、2019年と2024年の期間に▲全世界の半導体パッケージ用ラミネート基板市場は平方メートル単位で5%の年平均成長率を記録すること▲全リードフレームの出荷の年平均成長率は3%を少し超えると予想され、LFCSP(QFNタイプ)の年平均成長率は約7%で目立つ成長を見せること▲より小型で薄型のフォームファクタ(form factor)の需要増加により、封止材の収益は約3%の年平均成長率の予想▲ダイアタッチ材料収入は約4%の年平均成長率の見通し▲はんだボール収入の年平均成長率は3%と予想▲ウェハレベルパッケージング誘電体材料の市場は、9%の年平均成長率を見せること▲ウェハレベルケミカルプレーティング( wafer-level plating chemical)市場は、年平均成長率7%の見通しなどの予想も含まれていた。

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