「サムスン、年末から5ナノ工程でSnapdragon875など量産」と韓国紙

韓国メディアによると、サムスン電子が今年末から5ナノメートル工程によるAPの量産に突入するようだ。
 
ZDNet Koreaは24日、「半導体業界によると、サムスン電子は、今年末から5ナノメートル(1nm = 10億分の1メートル)の工程で、アプリケーションプロセッサ(AP)と通信モデム大量生産に突入する予定である」とし、「主な製品は、クアルコムの《Snapdragon875》および《Snapdragon X60》になる見込みで、サムスン電子の《Exynos 1000》(仮称)も含まれているという」と報じた。

半導体業界のある関係者は同紙に対し、「サムスン電子は今年の下半期から5ナノメートルプロセスでの大量生産を開始し、生産品目はグローバルファブレス企業のアプリケーション・プロセッサと通信モデムが主になるだろう」と述べたという。

同紙は、「市場では、サムスン電子が5ナノメートルプロセスの量産を開始し、ファウンドリ市場で、サムスン電子の立地がさらに高まるものと期待している」とし、「これは、グローバルファウンドリー市場で5ナノメートル以下の工程で大量生産が可能な企業は、TSMC(5ナノメートルプロセスでアップルの香りAP量産予定)とサムスン電子が唯一だからだ」と分析した。

実際にサムスン電子は、先に行われた第2四半期業績カンファレンス・コールで「5ナノメートルプロセスは第2四半期にすでに量産を開始、下半期の顧客を拡大して本格的に量産する予定」とし「収率は、従来の計画通り改善を進めており、現在4nm 1世代プロセス開発と量産準備が滞りなく進行中」と明らかにしている。

 
(参考記事:「サムスンがIBMの次世代サーバー用CPU「POWER10」の生産受託」)
(参考記事:「[特集]サムスン電子の今後の見通しを読む(カンファレンスコールから)」)
 

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