ファウンドリ市場でシェアを争うサムスン電子と台湾TSMCが、最先端パッケージング技術分野での技術競争を拡大しているようだ。
ZDNet Koreaは1日、台湾自由時報の報道を基に、「TSMCは最近、アップルを主要顧客として確保するために高度な3Dパッケージング技術《3Dファブリックプラットフォーム》を発売した」とし、「TSMCの3Dファブリックプラットフォームは、600マイクロメートル未満の厚さで、ロジック半導体の上に多数（約12段）のメモリー半導体を積層することができる技術であり、来年第1四半期の商用サービスが開始される見通しだ」と報じた。
サムスン電子も13日、先端3Dパッケージング技術「X-Cube」を公開しており、パッケージング市場攻略の意志を明らかにした。サムスン電子の「X-Cube」は前工程を終えたウエハ状態の複数のチップを上に薄く積層して一つの半導体にするパッケージング技術である。
ZDNet Koreaは、「TSMCの3Dファブリックプラットフォームのようなロジック半導体の上に12段のメモリー半導体を積層することができることが分かった」と伝えた。
サムスン電子側は、「グローバルファブレスの顧客は、サムスン電子が提供するX-Cube設計方法論と設計ツールを活用してEUV技術基盤5・7ナノメートルプロセスチップセットの開発をすぐに始めることができる」とし、「X-Cubeは、スーパーコンピュータ、人工知性、5Gなどの高性能システム半導体を必要とする分野はもちろん、スマートフォンやウェアラブル機器の競争力を高めることができる核心技術として活用されるだろう」と明らかにしている。
ZDNet Koreaは、「市場では、サムスン電子とTSMCが相次いで先進的な3Dパッケージング技術を発表したことを残して、両社が顧客確保戦（戰）をさらに加速するものと見ている」との見方を伝えた。
（参考記事：「全世界の半導体パッケージ材料市場、2024年に208億ドルまで成長」）
（参考記事：「サムスン「システム半導体3次元積層技術によるテストチップ生産成功」と発表」）
（画像：サムスン電子の3Dパッケージング技術「X-CUBE」を適用したシステム半導体の設計＝同社提供）
