韓国ネペス社、世界初「FO-PLP」半導体パッケージング技術を商用化か

韓国の半導体パッケージメーカーであるネペス(NEPES)社が、パワーマネジメント半導体(PMIC)の「ファンアウトパネルレベルパッケージ(FO-PLP)」の商用化を控えていることが分かった。
 
(参考記事:「韓国企業、東芝の半導体パッケージめぐりソウルで特許訴訟」)
 
デジタルデイリー紙は6日、「ネペスは、米国の顧客とPMICパッケージをファンアウトウエハレベルパッケージ(FO-WLP)からFO-PLPに変更することを議論している」と報じた。

ネペスは昨年11月から韓国の忠清北道・槐山にFO-PLPパッケージ工場を構築している同紙は、「これまでPMICはFO-PLP適用事例はない」とし、「成功すれば世界初である」と伝えた。

FOは入出力(I / O)端子を外側に引き出しI / Oを増やす技術であり、WLPはウエハ状態で一度にパッケージとテストを行う技術である。 FO-PLPはFO-WLPの一種である。 FO-WLPに比べ薄いパッケージが可能となる。

同紙は、FO-PLPについて、「サムスン電子も注目している」とし、「サムスン電子は昨年4月、サムスン電機から関連事業を譲渡してもらった」と伝えた。サムスン電機は、2018年にサムスン電子のアプリケーションプロセッサ(AP)にFO-PLPを適用した。同APはサムスン電子のスマートウォッチ「ギャラクシーウォッチ」が採用した。
 
(参考記事:「TSMCとサムスン電子、最先端パッケージング技術でも競争か…韓国紙報じる」)
(参考記事:「韓国イメージセンサー企業、自動車向けパッケージ「NeoPAC Encap」を供給へ」)
(参考記事:「韓国企業、東芝の半導体パッケージめぐりソウルで特許訴訟」)

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