韓国ポスコ系列社、レーザー特許持つ有力企業に投資…超薄膜ガラスや半導体ウエハ切断で台頭

韓国のポスコインターナショナル(POSCO INTERNATIONAL)は8日、同国のレーザー技術企業であるアイティーアイ(ITI)と提携した。新株引受契約を締結し、相互の戦略的協力体系を構築する。

アイティーアイは、超精密レーザー技術と光学技術を使用したレーザー熱衝撃切断(COOL Cut)の特許を保有している。この技術で最新のフォルダブル(折り畳み)・ローラーブル(巻き取り)ディスプレイにカバーガラスとして使用される超薄膜ガラス(UTG、Ultra Thin Glass)の加工や半導体ウェハ切断装置を製造する有力企業だ。

現在ディスプレイ市場では、既存の透明ポリイミドフィルム(CPI)から超薄型ガラス素材への切り替えが行われている。超薄型ガラス部品市場の規模は1800億ウォン(約172億円)規模とされるが、2025年には1兆2千億ウォン(1150憶円)規模になると予想され、年平均47%の大きな伸びが期待されている。また、ウェハのグローバルカッター市場も2019年には約8千億ウォン(約767億円)規模だったが、2025年には1.1兆ウォン(約1050億円)規模(年平均約6%成長)になると見込まれる。

現在30ミクロン(㎛)レベルの非常に薄い超薄型ガラスや半導体が生産されているが、薄い素材の特性上、切断が非常に難しく、従来の技術では、高効率の量産が難しく切断後も様々な加工が必要である。

しかし、アイティーアイのレーザー熱衝撃切断特許は、レーザーで切断する段階から亀裂(クラック)が発生していない「Born Crack-Free」技術であり、従来の切断方法と比較して研磨、腐食、残存物の除去などの後工程も必要ない。

ポスコインターナショナルは、イティーアイの差別技術とポスコインターナショナルの海外販売能力により、市場を先取りすることができると判断し、早期の投資を決定したという。

今回の協力により、アイティーアイは製品の高効率・安定加工システムを構築し、ポスコインターナショナルはアイティーアイの海外市場への進出と販売拡大をサポートする予定である。

また、関連新事業の共同開発も計画しており、ディスプレイ、半導体メーカーでの安定供給と前後事業連携などの新成長動力を確保する計画だ。
 
(参考記事:「ガスタービン国産化進める韓国、特許出願数で三菱やGEを圧倒…韓国政府も支援」)
(参考記事:「半導体の最先端EUV技術特許、韓国企業の出願が急増…日本はマスク技術で存在感」)
(参考記事:「日本から韓国企業への特許訴訟が増加傾向…二次電池関連に集中」)
 
(画像:iStock)

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