クアルコムが「スナップドラゴン870 5G」の生産を台湾TSMCに委託した理由が、サムスン電子が製造した「スナップドラゴン888」の発熱の問題のためだという報道が出ている。
（参考記事：「サムスンがクアルコムのAP生産を更に受託か…Snapdragon875に続き750も？」）
13日、業界によると、台湾のメディア「ユナイテッド・デイリー・ニュース」は、クアルコムが昨年12月に発表したスナップドラゴン888の発熱がサムスン電子の5ナノメートル（nm）製造工程で浮上した問題だと報道した。このため、1カ月後、今年1月に公開されたスナップドラゴン870をTSMCの7ナノ工程で生産することを決定したと伝えた。
クアルコムは昨年12月と今年1月に、それぞれのスナップドラゴン888とスナップドラゴン870を発表した。プレミアムチップセット、スナップドラゴン888は、サムスン電子が2017年以来、3年ぶりに単独受注に成功して注目を浴びていた。
ユナイテッド・デイリー・ニュースは、サムスン電子が生産したスナップドラゴン888で発熱現象が発生したため、スナップドラゴン870をTSMCに委託生産したと分析した。発熱の問題もチップの性能に影響を与えるサムスン電子の製造工程に起因したと指摘した。
（参考記事：「サムスンがクアルコムのモデムチップを4ナノで製造か…内外メディア報じる」）
（参考記事：「半導体不足で「Galaxy S21」の生産にも支障か…サムスンファウンドリにも注文殺到？」）
（参考記事：「サムスンが新AP「Exynos2100」を発売（発表全文）」）
（写真：クアルコム）
