サムスン電機が印刷回路基板（PCB）事業の再編に乗り出すことが分かった。 主にスマートフォンに使われていた硬軟性印刷回路基板（RFPCB）事業を整理し、半導体用基板に力を入れる見通しだ。
（参考記事：「サムスン電機「世界最高性能のIT用MLCCを開発」発表」）
韓国の有力専門メディア「ETNEWS」は30日、「サムスン電機はRFPCB事業から今年中に撤退する計画である」とし、「6月から関連設備の売却に乗り出す予定で、生産量を徐々に減らして年末までに完全整理する方針だ。 会社は、関連業務を推進する担当組織も立ち上げた」と報じた。
RFPCBとは、硬い硬性（Rigid）基板と曲がる軟性（Flexible）基板が一つに結合されたPCBを意味する。 ディスプレイモジュール、カメラモジュール、スマートフォンなどに使われる。
サムスン電機のRFPCBは、主にサムスン電子とアップルのスマートフォンに適用された。 サムスンディスプレイ有機発光ダイオード（OLED）パネルにRFPCBが取り付けられ、スマートフォンに最終搭載される段階を経る。
同紙によると、サムスン電機は収益減少を受け、RFPCB事業の整理を決定したという。 スマートフォン市場の頭打ちによる成長低迷、メーカー間競争の激化、供給単価引き下げの影響などと見られる。 サムスン電機は2019年の収益性悪化でスマートフォンのメイン基板（HDI）事業も整理している。
（参考記事：「サムスン電機、光学10倍ズームフォルデッドカメラモジュールを開発…他社にも供給中」）
（参考記事：「サムスン電機の7～９月実績、ハイスペックMLCCなど好調で売上・利益ともに増」）
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