韓国企業、半導体パッケージ用「デュアルチャックソー」の国産化発表 これまで全量日本に依存

韓国の「ハンミ半導体」(HANMI Semiconductor)は2日、これまで日本からの輸入に全量を依存していた半導体パッケージ用の「デュアルチャックソー」(Dual-chuck Saw)機器を初めて国産化したと明らかにした。
 
(参考記事:「韓国トンジン社、フォトレジスト製造棟の出荷式開催…EUV用国産化も推進」)
 
韓国メディアなどの詳細報道によると、ハンミ半導体が発売した「マイクロソー」(micro SAW)装置は、半導体パッケージを切断する装置である。

グァク・ドンシン=ハンミ半導体副会長は、「最近、政府が発表した《K-半導体戦略》のように、半導体技術力の確保競争は民間中心から国家間の競争に深化している。特に日本の半導体フッ化水素輸出規制により始まったIT分野の素材・部品・装置の危機に対抗して全量日本からの輸入に依存していた製品を国産化して輸入代替に成功したという点で意味がある」と述べた。

続けて、「輸入代替の側面でも、年間900億ウォン相当のコスト削減効果と需給の不確実性の解消と迅速な機器納期、加えて競合他社に比べ、生産性、利便性、信頼性などでリードしているという評価を受けている」とし、「グローバル市場掌握力をさらに拡大して今後の売上高の増加と利益率の改善に大きな原動力になるだろう」と付け加えた。
 
(参考記事:「韓国が「マグネトロン」技術を国産化 「日本の技術より優れている」」)
(参考記事:「韓国企業が「半導体用高温ヒーター」を国産化…SKハイニクスとMOU締結」)
(参考記事:「韓国がパワー半導体のSiC素材検査技術を国産化…「日本の半分のコストで開発」」)
 
(写真:iStock)

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