ハンファが韓国の大企業としては半導体装備事業を推進することが分かった。
7日、ニュース1によると、「最近ハンファグループは半導体装備事業に進出するため㈱ハンファ内に関連組織を整備している」とし、「このため現在、半導体装備に関連した専門人材も採用していることがわかった」と報じた。
特に半導体製造過程のうち、蒸着プロセスに関連した装備事業を準備中であることが伝えられた。蒸着とは、半導体ウエハーの上に薄い膜を付着させ、いくつもの層のウエハーが重なっても互いに影響を与えないようにする作業で、半導体チップを作るために欠かせない過程だ。
今回の事業進出は、機械事業を保有するハンファがこれまで設備を受注しながら内在化した技術を半導体装備に適用できると判断し推進されたという。
特に㈱ハンファのグローバル部門では、半導体の蒸着・洗浄用素材などとして使われる硝酸をすでに生産しており、相対効果が期待できるという点も一つの背景となった。系列会社であるハンファエアロスペースの子会社ハンファ精密機械でも、半導体など専門化された産業用装備を研究開発している。
ニュース1によると、今回の事業は、ハンファグループのキム・スンヨン会長の長男であるハンファソリューションのキム・ドングァン代表も関心を持って進めていることが伝えられた。現在、キム代表は㈱ハンファ戦略部門長を兼任している。
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