ヒュンダイが自動車用半導体を内製化か…ファブレスやデザインハウスを選定と韓国紙報道

韓国で輸入量が98%に達する自動車用半導体供給網が、今後数年以内に再編されるとの見通しが出ている。 ヒュンダイ自動車グループが韓国のファブレス(半導体設計企業)とともに自動車用半導体の開発•量産に乗り出すようだ。

7日、韓国メディアなどによると、ヒュンダイ自動車傘下のヒュンダイモービスは最近、自動車用半導体開発のため、韓国のファブレスとデザインハウス会社を選定しているという。

ヒュンダイモービスは最近、韓国政府が準備した「未来車-半導体連帯•協力協議体」を通じて、今後作ろうとする自動車用半導体リストと内容をファブレスと共有したという。 該当リストにはマイクロコントロールユニット(MCU)、ディスプレイ駆動チップ(DDI)、電力管理半導体(PMIC)などが含まれているとのこと。

ヒュンダイモービスは独自のチップ開発を外注に任せるものと見られるが、要求機能と性能を伝えれば、ファブレスがこれに合わせて設計する方式だ。

まず、ヒュンダイモービスは比較的技術参入の障壁の低いインフォーテインメント用半導体の開発から乗り出し、続いてマイクロコントローラーユニット(MCU)、PMIC、先端運転者補助システム(ADAS)などへ技術範囲を拡大していくとみられる。
 
(参考記事:「ヒュンダイ、半導体不足響き韓国売上が12.4%減…海外はコロナ反動で42.7%増」)
(参考記事:「ヒュンダイ、パートナー社のスマート工場化支援」)
(参考記事:「ヒュンダイ「ツーソン」、今度はパキスタンでリコール…海外で回収相次ぐ」)

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