スナドラ次期作はサムスンが4nmで生産か?

サムスン電子が、自社のモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)ブランド「Exynos」とクアルコムの「Snapdragon」次期作を4ナノメートル(nm・10億分の1m)工程で生産するとの報道が出ている。
 
(参考記事:「サムスンの次期APはスナドラ875を上回る?前評判高まる」)
 
リーク情報で著名なツイッターアカウント「@MauriQHD」によると、「Snapdragon895(仮称)」と「Exynos2200(仮称)」は、サムスンの4nm工程で作られる見通しだ。韓国紙も報じた。

両製品は、クアルコムとサムスン電子がそれぞれ開発中のAPである。Snapdragon895は、Snapdragon888の後継製品であり詳細スペックは知られていなかった。Exynos2200はAMDのGPUを使う。すでに開発がほぼ終わっており、来年初めのGalaxy S22への搭載が予想されている。

クアルコムのSnapdragon865はTSMCの7nm工程で作った。 5Gモデムチップは5nm工程までサムスン電子とTSMCに分けて委託されていたが、5Gスマートフォン用APである「Snapdragon888」は全量をサムスン電子が生産した。 4nmが適用される5GモデムチップソリューションSnapdragonX65も同様だ。
 
(参考記事:「クアルコムのTSMC再委託、サムスン製造スナドラ888発熱が問題?台湾紙報じる」)
(参考記事:「TSMCが1ナノ工程課題を解決する材料を開発か…Natureに掲載」)
(参考記事:「サムスンが新AP「Exynos2100」を発売(発表全文)」)

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