サムスン電子「DRAMとNAND型を一つのチップに収めたuMCP新製品」発売

サムスン電子が5Gスマートフォン時代をリードする高性能のモバイルDRAMとNAND型フラッシュメモリを組み合わせたLPDDR5 uMCP新製品を発売した。

* LPDDR:Low-Power Double Data Rate * uMCP:UFS(Universal Flash Storage)Multi-Chip Package

サムスン電子が今回発売したマルチチップパッケージは、フラッグシップスマートフォンに搭載されているのと同じ最高のパフォーマンス、メモリーのLPDDR5製品が含まれており、NAND型フラッシュも最新のインターフェイスであるUFS 3.1をサポートしている最高の仕様のソリューションであるという。

今回の製品は、モバイルDRAMとUFS 3.1規格のNAND型フラッシュを一つにパッケージングして、モバイル機器の設計に利点を備えた製品であり、サムスン電子は、モバイルDRAMとNAND型フラッシュメモリを様々な容量で提供し、スマートフォンメーカーが幅広く搭載することができように支援する計画である。

サムスン電子は、モバイルDRAMは6GBから12GBまでに、NAND型フラッシュは128GBから512GBまでで構成され、様々なマルチチップパッケージで発売する。

今回の製品に搭載されたLPDDR5モバイルDRAMは、以前LPDDR4X比1.5倍高速25GB / sの読み取り/書き込み速度をサポートし、UFS 3.1規格のNAND型フラッシュは3GB / sでUFS 2.2に比べて2倍速い。

最新のメモリー規格をサポートしているサムスン電子LPDDR5 uMCPは中低価格のスマートフォンユーザーにも5Gに基づいて提供されている高解像度コンテンツなど大容量のデータ処理が必要なサービスを安定的に利用できるように支援する。

サムスン電子は横11.5mm、縦13mmの小さなサイズの最先端マルチチップパッケージで実装し、スマートフォンメーカーのデザインやすさと空間活用性を高めた。

サムスン電子メモリー事業部商品企画チームのソン・ヨンス常務は「今回の製品は、高解像度の映像のシームレスなストリーミングハイスペックゲームはもちろん、最近急浮上しているメタバースまで5Gスマートフォンユーザーに最高のユーザー体験を提供するメモリ・ソリューションになるだろう」と、「グローバルスマートフォンメーカーとの協力を強化して、急成長する5Gスマートフォン市場を積極的に攻略する計画だ」と明らかにした。
 
(参考記事:「サムスン電子、次世代「8ナノRF工程技術」を開発」)
(参考記事:「サムスン電子、次世代企業サーバー用「ZNS SSD」発売」)
(参考記事:「サムスン電子、半導体特許保有数で世界1位に…TSMCの2倍以上」)

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