サムスン電子が再利用可能な研磨パッド(CMP)を半導体工程に導入

サムスン電子が半導体ウェハーを平坦化する研磨パッドの再利用技術を世界に先駆けて導入した。

サムスン電子は、半導体・ディスプレイ装備パートナー社であるエフエヌエステック(FNSTECH)と化学的機械研磨(CMP)パッドの再利用技術の開発に成功したと8日、発表した。

詳しく報じた韓国紙などによると、エフエヌエステックは、サムスン電子の要求に応じて生産したCMPパッドを今年の初めから、実際の半導体製造ラインに供給しているという。供給量は多くないが、半導体工程核心材料であるCMPの再利用は、世界初のという点で注目されると伝えられた。

ムン・ジンオク=サムスン電子メモリの製造技術センター常務は、「(エフエヌエステックが)量産した再利用可能なCMPパッドをサムスン電子が、いくつか使用している」とし「CMPパッドの再利用に廃棄物を減らし、工程コストも減らすことができる技術を確保した」と述べた。

CMPパッドは、半導体ウェハーの表面を化学・物理的に研磨して平らにするときに必要な部品だ。半導体ウェハー上に研磨材料のCMPスラリーを注入し、CMPパッドを回転させながらウェハーを平坦化する。ポリウレタン素材であるCMPパッドは消耗品で、通常は使用後に焼却する。

Etnewsは、「半導体業界では、継続的にCMPパッドを購入し廃棄しなければならコスト、温室効果ガスを排出する環境問題などのために再利用のニーズが絶えなかった」とし、「サムスン電子だけでもCMPパッド月の使用量は、数万枚に達する。しかし、新製品に比べ、再利用CMP性能が適切な工程レベルに至っていないというのが大半の意見であった」と伝えつつ、「再利用可能なCMPパッドを導入し工程のコストを大幅に削減することができるようになった」と分析している。
 
(参考記事:「サムスン電子、3ナノ半導体「GAA」新工程のテープアウトに成功か…韓国紙報じる」)
(参考記事:「サムスン電子「DRAMとNAND型を一つのチップに収めたuMCP新製品」発売」)
(参考記事:「サムスン電子、次世代「8ナノRF工程技術」を開発」)

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