韓国メディア「NOCUTNEWS」の5日の記事で、台湾とイスラエルなどの海外企業が、米国政府に半導体供給網の情報を提出し始めたと報じられた。一般に公開された資料を見ると、当初米国政府が要求した顧客情報などの核心的な情報は含まれていないものと確認された。
米国連邦官報などによると11月4日（現地時間）、世界最大の半導体パッケージング企業である台湾のASEは、今月2日、米国商務省に半導体供給網の情報を提出した。この日まで、世界7位の半導体ファウンドリ企業であるタワーセミコンダクター（イスラエル）など13社が資料を提出した。
米国の車両用部品メーカーであるオートキニトンや米国のプリント基板（PCB）企業であるイソラ、日本のガラス基板の企業であるAGCの米国子会社であるAGCマテリアルなどの米国企業も、情報提出に合流した。
このほか、コーネル大学のナノ科学技術研究所やUCバークレーなどの大学は、教育施設に対する支援などを要求し、何人かの一般人も半導体供給網に関する意見を示したことが分かった。
米国商務省は、連邦政府の各種規制導入に対する意見を問う一種の立法予告のホームページにコメントをつける形で資料提出を要求した。企業などは、準備した資料を「公開」と「機密」に区別してホームページに提出した。公開資料は誰でも閲覧できる。
公開された資料を見ると、営業秘密に近い核心的な情報はほとんど抜けていた。最も多くの情報を記入したタワーセミコンダクターは、生産する半導体部品の種類や素材、活用するプロセスノード（nm）や納品期間（リードタイム）の一部だけ公開した。
顧客企業の情報を問う項目では、携帯電話のハンドセットやWi-Fi、データセンター、PMIC（電力管理チップ）、BMIC（バッテリー電力管理チップ）など、半導体の種類だけを並べ、顧客企業の名前や売上の割合などの核心的な情報は除外した。
ASEの場合、簡単な企業の現状を除いて、すべて空欄だった。「パッケージングやテストだけを提供する業者なので、顧客企業の情報などは該当しない」という説明を付け加えた。ただ、商務省のみ閲覧できる「機密」ファイルを別途提出しており、全体の内容を確認することはできなかった。
米国政府が要求した資料の提出期限があと3日に迫った中、サムスン電子やSKハイニックスなどの韓国の半導体企業は、公開された情報を準拠として資料提出を準備するものとみられる。
米国政府は、詳細な顧客情報や売上の現状などの公開は、顧客企業との秘密維持の条項に抵触する可能性があるという半導体業界や各国政府の懸念により、営業秘密は強要しない方向で立場を固めたという。
サムスン電子やSKハイニックスも、主要な顧客情報などは除外し、主力の生産品目や分野別の供給割合など機密に当たらない情報を中心に資料提出を準備しているという。
参考記事：米政府、半導体の情報提供で露骨な圧迫…重要資料除外交渉も不透明に
参考記事：韓国企業、半導体資料を米国に提出へ…産業部長官が今月訪米し会談も
参考記事：韓国産業部高官が訪米、「米商務省に韓国半導体企業の懸念を伝える」
