サムスン電子、ファウンドリ生産能力3倍拡大に「十分な商機あり」

サムスン電子のファウンドリキャパ(生産能力)の3倍拡大宣言を巡り、市場の意見は分かれている。サムスンの生産能力拡大が供給過剰を招く可能性もあるとの見方と、IoT、5Gなど4次産業革命の需要がかみ合い、ファウンドリー市場は引き続き拡大するとの見方が対立している。韓国メディア「グッドモーニング経済」が報じた。

サムスン電子は先月第3四半期の業績説明会で「2026年までにファウンドリ生産能力を2017年比3倍に拡張する」と明らかにした。業界では2026年、サムスン電子のファウンドリキャパは月100万枚と推算している。

ある台湾メディアがサムスンの生産拡大を懸念したが、韓国国内業界ではサムスン電子のファウンドリ3倍拡大には無理がないというのが大方の見方だ。

半導体需給の不均衡が短期間で解決されないという点、高性能モバイルのアプリケーションプロセッサー(AP)、自律走行車半導体など超微細工程を必要とするシステム半導体応用分野が拡大し続けているというのが主な理由だ。

特に、サムスン電子と台湾TSMCが数兆ウォン(数千億円)を投入して、米国などに工場増設を発表したのも、同市場の持続成長を示すバロメーターだという説明だ。

市場調査会社ICインサイツによると、全体ファウンドリ市場はこの5年間、年平均10.9%成長し、2025年までは年平均9.7%の成長を遂げるものと見られる。これは人工知能(AI)、5G、自律走行車などに使われる高性能チップ製造のためには微細工程が欠かせないからだ。

さらに、半導体の原材料であるウェハー出荷量の増加傾向も、サムスン電子が公言した「ファウンドリ拡大見通し」と軌を一にしている。

国際半導体装備材料協会(SEMI)によると、今年第3四半期のシリコンウェハー出荷量は、前四半期比3.3%増の36億4900万平方インチと過去最高を記録した。SEMIは、2024年、ウェハーの面積は前年比2.9%増の160億3700万平方インチ(MSI)に達するだろうと見込んだ。ウェハー出荷量が増加したのは、半導体需要がそれだけ多いという意味だ。

半導体業界のある関係者は「サムスン電子とDBハイテクがターゲットとするファウンドリ市場は違う」とし「サムスン電子は最先端工程を活用するAP、中央処理装置(CPU)などで、この分野の需要は第4次産業革命で需要はあふれるとみられる。その需要に合わせるためにはサムスン電子が投資計画を明らかにしたはず」と説明した。

サムスン電子の関係者は「2026年頃に顧客に供給する必要性を踏まえ、投資を決定した」と説明した。

参考記事:ファウンドリ市場、来年「過去最大売上」見通し…価格は追加引き上げも
参考記事:グローバル企業に半導体独自開発の動き…韓ファウンドリに好機となるか
参考記事:国家核心戦略産業の育成に向けて…日韓の半導体支援競争が本格化

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