韓国、PCB分野でも内製化目指す…半導体基板・設備の国産化「加速」

韓国企業が印刷回路基板(PCB)分野の内製化に乗り出している。主要製品や生産装備の日本への依存度が高かっただけに、半導体供給網の安定化が期待される。韓国メディア「Digitaldaily」が報じた。

12日業界によると、日本の三菱、日立、ディスコなどは、PCB製造設備市場シェア90%以上を占めてきた。日本のイビデン、シンコーデンキなどは半導体基板の強者だ。

PCBは電子製品内部で見られる緑色回基板で、半導体パッケージング工程で活用される。部品間連結及び支えの役割をする。スマートフォンなどに使われるフレキシブル(F)PCB、中央処理装置(CPU)基板のフリップチップ(FC)-ボールグリッドアレイ(BGA)などがPCBの一種だ。

「コロナ19」の長期化で、情報技術(IT)機器とサーバー用半導体の需要が急増し、PCB産業が急成長した。これを受け、韓国企業は直接調達するため、関連事業を強化した。

装備分野では韓美(ハンミ)半導体が目立つ。同社はPCB切断装備の国産化に成功した。従来のディスコから「マイクロソー」を受け取り、▲洗浄、▲検査、▲分類などを処理するビジョンプレースメントを結合した装備を販売してきた。しかし、ディスコがウェハー市場に集中したため、マイクロソーの需給が容易ではなかった。韓米(ハンミ)半導体は、独自開発を通じて今年から自給自足できるようになった。

バイオプトロはベアボードテスター(BBT)を納品している。BBTは、PCBの電気的特性を検査する装備だ。PCBに部品を装着する表面実装技術(SMT)工程以前に進め、検査費用を下げる。日本のニデックリード、ヤマハなどが主導していた市場に地元のメーカーが参入した。バイオプトロはFPCB中心から半導体基板の比重を拡大する計画だ。

テソンやギガビス、アニモーションテックなども、PBC装備業界で頭角を現している。テソンは、基板研磨機と湿式装備などを国内外のPCBメーカーに提供している。ギガビスは2次元自動光学検査機(AOI)を量産している。高付加価値PCBを超高解像度で点検できる。アニモーションテックはPCB加工分野で紫外線レーザー、超精密微細加工機を扱う。

これに先立ち、サムスン電機は基板設備の供給難を指摘している。主要装備のリードタイム(注文から入庫まで所要期間)は1年以上まで増えた状況だ。国内の協力会社から装備を調達できれば、増設に必要な時間を少し下げることができると予想される。

半導体基板では、国内の大手企業や中堅企業が大規模な投資に踏み切って、準備している。サムスン電機は収益性が下落した硬軟性(RF)PCBおよび高密度回路基板(HDI)事業から脱し、FC-BGAなど半導体分野に集中することにした。生産能力拡大を目指し、1兆ウォン(約962億円)前後の投資を検討している。

LGイノテックはFC-チップスケパッケージ(CSP)中心からFC-BGAに領域を拡張することにした。2022年の人事改編で、イ·グァンテ常務中心の専担組職を新設した。投資規模や顧客会社などの議論が行われる中、施設投資に突入した。

大徳(テドク)電子、コリアサーキット、シムテックなどPCB企業も規模を拡大している。大徳(テドク)電子の場合、すでに1600億ウォン(約154億円)を投入しており、数千億ウォン(数百億円)を追加する方針だ。コリアサーキットも海外企業と手を組んで、FC-BGAの量産を始めることにした。シムテックも同様に、微細回路製造工法(MSAP)基板の需要対応のため、700億ウォン(約67億円)以上を投資した。

参考記事:日本からの100%輸入「半導体金メッキ液」国産化に向け研究本格化
参考記事:エスエヌピーティ(SNPT)、半導体製造期間を「8週→2日以内」に短縮成功
参考記事:韓国エスティーアイ「半導体製造装置の技術格差を更に広げていく」

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