韓国企業が印刷回路基板（PCB）分野の内製化に乗り出している。主要製品や生産装備の日本への依存度が高かっただけに、半導体供給網の安定化が期待される。韓国メディア「Digitaldaily」が報じた。
12日業界によると、日本の三菱、日立、ディスコなどは、PCB製造設備市場シェア90%以上を占めてきた。日本のイビデン、シンコーデンキなどは半導体基板の強者だ。
PCBは電子製品内部で見られる緑色回基板で、半導体パッケージング工程で活用される。部品間連結及び支えの役割をする。スマートフォンなどに使われるフレキシブル（F）PCB、中央処理装置（CPU）基板のフリップチップ（FC）-ボールグリッドアレイ（BGA）などがPCBの一種だ。
「コロナ19」の長期化で、情報技術（IT）機器とサーバー用半導体の需要が急増し、PCB産業が急成長した。これを受け、韓国企業は直接調達するため、関連事業を強化した。
装備分野では韓美（ハンミ）半導体が目立つ。同社はPCB切断装備の国産化に成功した。従来のディスコから「マイクロソー」を受け取り、▲洗浄、▲検査、▲分類などを処理するビジョンプレースメントを結合した装備を販売してきた。しかし、ディスコがウェハー市場に集中したため、マイクロソーの需給が容易ではなかった。韓米（ハンミ）半導体は、独自開発を通じて今年から自給自足できるようになった。
バイオプトロはベアボードテスター（BBT）を納品している。BBTは、PCBの電気的特性を検査する装備だ。PCBに部品を装着する表面実装技術（SMT）工程以前に進め、検査費用を下げる。日本のニデックリード、ヤマハなどが主導していた市場に地元のメーカーが参入した。バイオプトロはFPCB中心から半導体基板の比重を拡大する計画だ。
テソンやギガビス、アニモーションテックなども、PBC装備業界で頭角を現している。テソンは、基板研磨機と湿式装備などを国内外のPCBメーカーに提供している。ギガビスは2次元自動光学検査機（AOI）を量産している。高付加価値PCBを超高解像度で点検できる。アニモーションテックはPCB加工分野で紫外線レーザー、超精密微細加工機を扱う。
これに先立ち、サムスン電機は基板設備の供給難を指摘している。主要装備のリードタイム（注文から入庫まで所要期間）は1年以上まで増えた状況だ。国内の協力会社から装備を調達できれば、増設に必要な時間を少し下げることができると予想される。
半導体基板では、国内の大手企業や中堅企業が大規模な投資に踏み切って、準備している。サムスン電機は収益性が下落した硬軟性（RF）PCBおよび高密度回路基板（HDI）事業から脱し、FC-BGAなど半導体分野に集中することにした。生産能力拡大を目指し、1兆ウォン（約962億円）前後の投資を検討している。
LGイノテックはFC-チップスケパッケージ（CSP）中心からFC-BGAに領域を拡張することにした。2022年の人事改編で、イ·グァンテ常務中心の専担組職を新設した。投資規模や顧客会社などの議論が行われる中、施設投資に突入した。
大徳（テドク）電子、コリアサーキット、シムテックなどPCB企業も規模を拡大している。大徳（テドク）電子の場合、すでに1600億ウォン（約154億円）を投入しており、数千億ウォン（数百億円）を追加する方針だ。コリアサーキットも海外企業と手を組んで、FC-BGAの量産を始めることにした。シムテックも同様に、微細回路製造工法（MSAP）基板の需要対応のため、700億ウォン（約67億円）以上を投資した。
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