韓国の素材・部品・装備企業が特例制度やSPACを通じて続々と上場へ

来年度、韓国の有望な素材・部品・装備関連企業がコスダック(KOSDAQ)に多数上場される予定だ。

韓国取引所によると、コスダックに来年度上場される素材・部品・装備関連企業は10社にも上る。12月15日現在、Egtronics、Furonteer Industrial、BC&C、NARAE NANOTECH、ASSEMS、POONGWON、G2POWER、ALT、Bumhan Industries、SeA mechanics、NEXTCHIPなどの企業が韓国取引所に上場予備審査を請求し、上場を準備している。昨年度に導入された素材・部品・装備関連企業特別上場制度や、通常の上場、特別買収目的会社(SPAC)を通じた迂回上場などの多様な方法で上場を推進している。韓国メディア「電子新聞」が報じた。

その中でも、電力変換装置を生産するEgtronicsと半導体装備部品企業のBC&C、そしてディスプレイ装備企業のNARAE NANOTECHは11月に上場が承認されている。この3社は早ければ12月中に証券申告書を提出し、来年度第1四半期に上場日程を決め、公募を行う予定だ。

これらの会社は、半導体・ディスプレイ、二次電池、電力、システム半導体など、様々な業種を持っている。ローラブルディスプレイの核心装備であるPIコーター(コーティング装備)やPIオーブン(Oven)を生産するNARAE NANOTECH以外にも、有機発光ダイオード(OLED)パネル生産に必要な薄膜金属加工(写真食刻)分野の技術を保有しているPOONGWONが上場を推進している。

システム半導体分野の企業も上場を推進している。ALTは金属酸化物半導体(CMOS)イメージセンサー、ディスプレイ駆動チップ、電力半導体など、多様なシステム半導体をテストし、組み立てる後工程企業である。ALTはミレアセット証券を主管社に選定し、10月に上場予備審査を請求した。システム半導体チップと電子機器画面タッチチップソリューションに強いHiDeepは迂回上場を推進している。今年度10月にNH SPAC 18号と合併契約を締結し、来年度2月に合併を行い、3月にコスダックに上場される予定だ。自律走行車用半導体を開発しているNEXTCHIPも先月、予備上場審査を請求した。NEXTCHIPは2019年、NC&の自動車用半導体事業部を物的分割したことで設立された会社である。

2次部品企業のSeA mechanics、燃料電池メーカーのBumhan Industries、バッテリー再活用企業のSungEel HiTechなども最近、上場予備審査を請求し、上場の手続きを始めた。他にも、フォトレジストの技術を保有しているYOUNGCHANG CHEMICAL、ドライエッチング技術を保有しているVault Creationなど、多様な素材・部品・装備企業が上場を目指している。

今年度、素材・部品・装備特例上場を通じて、25社が新しくコスダックに上場した。昨年度には、17社が上場した。日本の輸出規制以後、韓国取引所が素材・部品・装備企業を技術特例上場対象に指定してから、有望企業の上場が大幅増加した。政府の主導で助成された素材・部品・装備特化ベンチャーファンドが中規模の素材・部品・装備企業に集中的に投資したことも素材・部品・装備企業の上場増加に影響したと見られる。実際に、来年度序盤に上場を推進している企業の多くはベンチャーファンドの投資を受けている。素材・部品・装備企業の上場は来年度にも続くと見られる。

参考記事:韓国政府、5大素材・部品・装備の特化団地育成に2兆6,000億ウォン投入
参考記事:[特集]韓国政府による素材・部品・装置R&D、900億円投じ様々な成果
参考記事:韓国産業部が「2021産業団地の日記念式」を開催、新産業の育成支援

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