グローバル半導体設備メーカーのハンミ（韓美）半導体が12インチマイクロソー設備（micro SAW P1121）を発売し、「システム半導体パッケージ」の特徴による多様なラインナップの強化に成功したと20日、明らかにした。韓国メディア「アジア経済」が報じた。
マイクロソーは半導体パッケージを切断（SAW）する必須工程設備である。ハンミ半導体は今年6月、デュアルチャック（Dual Chuck）を適用した10インチマイクロソーの最初のモデル（micro SAW P2101）を発売した。さらに10月にはジャンボPCB用20インチマイクロソー(micro SAW P1201)を発売し、マイクロソー専門企業としての位置を確立した。
ハンミ半導体代表のクァク・ドンシン副会長は「3番目の12インチマイクロソー設備はシステム半導体パッケージの特徴とタイプによって従来のモデルでは実現できない顧客企業の細かいニーズに対応できる」とし「マイクロソー専門企業らしく多様なサイズを選択できる製品ラインナップを構成しているという点が大きな特徴」と強調した。
続いて「ハンミ半導体は約1万3000坪の敷地に4つの工場を保有し、年間最大2400台を生産できる」とし「無振動アイアンキャスティング（鋳物プラットフォーム）の適用と設計から部品加工、ソフトウェア、組立、検査まで垂直系列化を通じた設備生産の内製化でライバル企業に比べて納期を半分以上短縮できる」と紹介した。
クァク副会長は「TSMCをはじめとするグローバル半導体取引先と外注パッケージ企業（OSAT）の多様な設備ニーズに直ちに対応できるという点が強み」と付け加えた。
1980年に設立されたハンミ半導体は今月初めに開かれた「第58回貿易の日」記念式典で「2億ドル（約227億円）輸出の塔」を受賞した。世界シェア1位の設備であるマイクロソー&ビジョンプレースメント、EMIシールドラインナップ、TCボンダー、FCボンダーとストリップグラインダーなど多様な設備のラインナップを通じて世界320余りの顧客企業から認定された韓国を代表する半導体設備メーカーだ。
世界的なリサーチ会社のIDCによると、半導体市場は2025年まで年平均5.3%の成長率で6000億ドル（約710兆ウォン、約68兆円）規模に成長するものと観測された。ハンミ半導体は、全体売上でシステム半導体の割合が約90%を占めるグローバル企業であるため、今後の持続的な成長と発展が予想される。
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