ファウンドリのライバルであるサムスン・TSMC・インテルが異例の協力へ

ファウンドリ市場でしのぎを削っているサムスン電子、TSMC、インテルが異例の力を合わせる。

6日、業界によると、3社は半導体工程の最終段階であるチップパッケージングとスタッキング生態系作りのためのコンソーシアム「UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)」を構成した。これらのほか、AMDやクアルコム、ARM、グーグルクラウド、メタ、マイクロソフトなどがコンソーシアムに参加する。韓国メディア「グッドモーニング経済」が報じた。(写真:各社ロゴ)

UCIeコンソーシアムは、単一チップパッケージング標準をPCIe、USB、NVMeなどの新しい規格の策定を目指す。標準を立てると他の会社のチップ構造と互換でき、コスト削減と製品発売時期を短縮できるメリットがある。

チップレットとは、既存のチップダイに搭載された機能を分離した小さなダイをいう。ダイは,完成したウエハーの半導体チップの一つ一つを切ったものだ。微細工程を採用せずにチップレットを複数つけると、チップ性能を改善することができ、価格競争力などを持つことができる。

半導体メーカーとIT企業がコンソーシアムを結んだのは、半導体回路内に集積するトランジスターの数が2年ごとに2倍ずつ増加するという「ムーアの法則」が限界に達しているためと分析される。各半導体メーカーではチップの性能や効率を高めるため、限られた空間により多くのトランジスターを組み込むため、工程を微細化してきた。

しかし、微細工程も限界に達しており、半導体メーカー各社はナノメートルを減らす方式の採用よりは、各社が持っているパッケージングとスタッキングの開発に力を注いできている。そのため、半導体メーカー各社はパッケージングおよびスタッキング生態系構築のためのUCIeコンソーシアムを通じてチップレット構造を活用でき、これを通じてコスト削減などが期待できる。

パッケージングは集積回路と電子機器を連結し、高温、高湿、化学薬品、振動・衝撃などの外部環境から回路を保護する工程である。

参考記事:最も多く販売したサムスン、最も儲けたTSMC…グローバル半導体の成績表
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