ファウンドリのライバルであるサムスン・TSMC・インテルが異例の協力へ

ファウンドリ市場でしのぎを削っているサムスン電子、TSMC、インテルが異例の力を合わせる。

6日、業界によると、3社は半導体工程の最終段階であるチップパッケージングとスタッキング生態系作りのためのコンソーシアム「UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)」を構成した。これらのほか、AMDやクアルコム、ARM、グーグルクラウド、メタ、マイクロソフトなどがコンソーシアムに参加する。韓国メディア「グッドモーニング経済」が報じた。(写真:各社ロゴ)

UCIeコンソーシアムは、単一チップパッケージング標準をPCIe、USB、NVMeなどの新しい規格の策定を目指す。標準を立てると他の会社のチップ構造と互換でき、コスト削減と製品発売時期を短縮できるメリットがある。

チップレットとは、既存のチップダイに搭載された機能を分離した小さなダイをいう。ダイは,完成したウエハーの半導体チップの一つ一つを切ったものだ。微細工程を採用せずにチップレットを複数つけると、チップ性能を改善することができ、価格競争力などを持つことができる。

半導体メーカーとIT企業がコンソーシアムを結んだのは、半導体回路内に集積するトランジスターの数が2年ごとに2倍ずつ増加するという「ムーアの法則」が限界に達しているためと分析される。各半導体メーカーではチップの性能や効率を高めるため、限られた空間により多くのトランジスターを組み込むため、工程を微細化してきた。

しかし、微細工程も限界に達しており、半導体メーカー各社はナノメートルを減らす方式の採用よりは、各社が持っているパッケージングとスタッキングの開発に力を注いできている。そのため、半導体メーカー各社はパッケージングおよびスタッキング生態系構築のためのUCIeコンソーシアムを通じてチップレット構造を活用でき、これを通じてコスト削減などが期待できる。

パッケージングは集積回路と電子機器を連結し、高温、高湿、化学薬品、振動・衝撃などの外部環境から回路を保護する工程である。

参考記事:最も多く販売したサムスン、最も儲けたTSMC…グローバル半導体の成績表
参考記事:「ファウンドリ好調」…ビックテック企業を顧客に迎えたサムスン電子
参考記事:サムスン半導体代表が2月に緊急訪米…ファウンドリや半導体供給網など点検

関連記事

特集記事

エレクトロニクス業界リサーチやコンサルティング、コーディネーションのご相談はこちらまで

ランキング

  1. 1

    シャープからサムスンに転職したエンジニアが語る「サムスンが優秀な理由」

  2. 2

    スマホ世界一のサムスン電子が日本市場で苦戦中、iPhoneとは対照的

  3. 3

    Galaxy S22の購入者、発熱問題でサムスン電子を相手に集団訴訟を予告

  4. 4

    味の素社が製造するABFの調達懸念で韓国半導体業界は非常事態に…なぜ?

  5. 5

    LCD事業の撤退を急ぐサムスンディスプレイ…今年6月に生産終了へ向け調整

  6. 6

    「二つ折り」サムスンの新商品フォルダブルフォン「フレックス」公開

  7. 7

    再びやってきたGalaxyの危機、「バッテリー爆発」Note7の事態を振り返る

  8. 8

    サムスン電子、横にもワイドな「ㄱ字型」のフォルダブルフォンを発売へ

  9. 9

    ウクライナ事態で希少ガス「ネオン」の価格が高騰…ポスコに関心集まる

  10. 10

    脱日本を宣言した韓国「素材・部品・装備」業界、この2年で何が起こったか

TWITTER

「Galaxy Z4 vs iPhone14 vs Mate50」韓米中の戦略スマホがビッグマッチ
#コリアエレクトロニクス
https://korea-elec.jp/post/22091603/

米EV補助金の中止で暗雲が立ち込める現代自動車グループ、解決策はあるか
#コリアエレクトロニクス
https://korea-elec.jp/post/22091602/

K-半導体、需要低迷による危機が懸念される中、韓国企業は投資で正面勝負に
#コリアエレクトロニクス
https://korea-elec.jp/post/22091601/

BOE、昨年米国での出願特許1位・サムスンDは2位…技術覇権争い激化
#コリアエレクトロニクス
https://korea-elec.jp/post/22091502/

サムスンSDI、独BMWと北米にEVバッテリー工場設立の可能性
#コリアエレクトロニクス
https://korea-elec.jp/post/22091501/

Load More
TOP