ハンファ精密機械、米国にチップマウント輸出…北米産業用装備市場の開拓へ

ハンファ・エアロスペースの子会社、ハンファ精密機械が米国にチップマウント装備を輸出した。米国を中心に北米地域産業用装備市場開拓の取り組み本格化と解釈される。韓国メディア「ストレートニュース」が報じた。(写真:ハンファ精密機械のSMT設備「デカンS1」=ハンファテックウィン)

4日、業界によると、ハンファ精密機械は最近、米国法人であるハンファテックウィンオートメーションアメリカを通じて米テキサス州ラウンドロックにある電子製品製造サービス(EMS)企業、イースト・ウェストにSMT装備「デカンS1」を輸出した。

SMT(表面実装技術)装備とは、電子基板の上に半導体などの部品を乗せる工程に必要な機器を言う。イースト・ウェストは印刷回路基板(PCB)組立工場を拡大する際、ハンファ精密機械のSMT装備を設置したという。

ハンファ精密機械は最近、北米産業用装備市場を積極的に開拓している。今年1月に米サンディエゴで開かれた北米最大のSMT展示会「IPC APEX 2022」にも参加した。

ハンファ精密機械はこのイベントでSMT機能が採用された高速チップマウント「HM520」を主力とするスマートファクトリーソリューションを発表し、多品種少量生産中心の米国中速機市場攻略のために中速機モデル「デカンS1」と異形汎用機「SM485」装備などを披露した。

一方、ハンファ精密機械はハンファグループの電子、半導体パッケージング、工作機械分野の製造装備部門を総括する会社だ。特にチップマウント事業は世界市場でドイツ、日本などと競争できるほど技術力を認められている。

参考記事:ハンファ、半導体専門企業「ニューブラ」社設立…システム半導体への進撃
参考記事:韓国財閥大手ハンファ、半導体装備事業に参入か

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