5年で450兆ウォンもの投資に乗り出したサムスン、「半導体超強大国」達成へ

サムスン電子が未来の収益源発掘のために450兆ウォン(約45兆2543億円)という歴代級の投資に乗り出す。

サムスン電子は24日発表した「ダイナミックな革新成長のためのサムスンの未来準備」で、△未来の収益源・新成長ITに集中投資、△働き口の創出、△大・中小企業が共に成長する産業生態系育成を重点的に推進する計画だと明らかにした。韓国メディア「sisaweek」が報じた。(画像:Newsis編集)

今回の計画を受け、サムスンは今後5年間、計450兆ウォン(約45兆2543億円)を投資する計画だ。これはこの5年間の投資金額である330兆ウォン(約33兆1892億円)対比30%(120兆ウォン、約12兆688億円↑)以上増加した数値だ。国内投資規模は360兆ウォン(約36兆2064億円)で、従来の250兆ウォン(約25兆1433億円)より40%(11兆ウォン、約1兆1063億円↑)増えた。投資分野は△半導体、△バイオ、△AI・6G(次世代通信)など新成長IT部門の未来新事業だ。

特にサムスン電子は今回の投資計画を発表し「半導体超強大国達成」に対する目標を確固たるものにする方針だ。現在、世界市場1位を達成しているメモリ分野では超格差を維持し、ファウンドリとファブレスシステム半導体など米国と台湾に遅れを取った分野で逆転を成し遂げるということだ。

これに伴い、メモリ分野ではグローバル市場の超格差維持のために工程微細化の限界を克服できる新素材・新構造に対するR&Dを強化する。半導体の微細化に有利なEUV技術も早期に導入するなど、先端技術を先制的に採用する方針だ。

主要ファブレスシステム半導体事業の場合、モバイルSoC、イメージセンサーなどは米国のクアルコム、エヌビディア、インテルなどグローバルトップ企業との市場格差は大きいが、投資とR&Dを通じて技術格差を減らし成長可能性を高める方針だ。

現在台湾のTSMCが占有率50%以上を占めているファウンドリ部門の場合、先端工程中心の技術開発・投資を通じて未来市場開拓するという目標だ。また、既存になかった差別化された次世代生産技術を開発・採用し、3ナノ以下の製品を早期量産する計画だ。

サムスン電子は「先制的投資および差別化された技術力、新しい市場創出で半導体超強大国達成をリードし国家経済発展に貢献する計画」とし「第4次産業革命の核心基盤技術である半導体産業で韓国半導体が『韓国経済の成長板』役割を持続できるよう支援する意味もある」と説明した。

続けて「メモリ超格差を拡大し、ファブレスシステム半導体・ファウンドリで逆転すれば半導体3大分野を全てリードする初の企業に跳躍可能だ」と抱負を明らかにした。

参考記事:世界初の「3ナノ半導体」を披露したサムスン…ファウンドリのシェア高める
参考記事:サムスン・イ副会長が韓米首脳をお出迎え…「半導体協力・発展を期待」
参考記事:「半導体は国家安保資産」…大統領職引継ぎ委、韓国の超格差確保を支援

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