斗山グループのパク会長、半導体で勝負かける…5年間で1兆ウォン投資

斗山(トゥサン)グループが半導体事業に今後5年間、1兆ウォン(約1046億円)規模の投資を進める。これを通じて斗山テスナを「半導体テスト分野でのグローバルトップ5」に引き上げる計画だ。韓国メディア「租税日報」が報じた。(写真:斗山グループ会長が半導体ウェハーテスト工程を確認する様子=斗山グループ)
原文記事:http://www.joseilbo.com/news/htmls/2022/06/20220615457977.html

斗山グループのパク・ジョンウォン会長は14日、京畿道西安城(キョンギド・ソアンソン)所在の斗山テスナ事業場を訪問し、イ・ジョンド社長など主要経営陣と共に事業現況および中長期戦略について議論し、このような青写真を明らかにした。パク会長は続いて防塵服を着て斗山テスナの主力事業であるウェハーテストラインを几帳面に調べた。ウェハーテストは半導体チップが刻まれた円形ウェハーを加工していない状態で納品を受け、電気、温度、機能テストを進め、良品の有無を判断する作業だ。

パク会長はこの日「半導体は斗山の新しい取り組み分野として既存核心事業であるエネルギー、機械分野と共にもう一つの成長軸になるだろう」とし「斗山テスナが『韓国内システム半導体分野の最高パートナー企業』として位置づけられ、ひいては『5年内半導体テスト分野におけるグローバルトップ5』に成長するよう投資を惜しまない」と話した。

斗山テスナはシステム半導体の設計、製造後に行われるテストを専門とする会社だ。韓国内ウェハーテスト分野では市場シェア1位で、昨年基準売上と営業利益はそれぞれ2,076億ウォン(約217億円)、540億ウォン(約57億円)だ。サムスン電子、SKハイニックスなどを顧客企業としており、主要テスト製品はスマート機器の頭脳と目、耳の役割をするアプリケーションプロセッサー(AP)、カメライメージセンサー(CIS)、無線通信チップ(RF)などだ。斗山グループは今年4月、斗山テスナを4600億ウォン(約481億円)で買収した。

同社はさらに高度化するスマートフォン性能と自律走行車市場の拡大に歩調を合わせ、投資を持続的に増やしている。先月には1,240億ウォン(約130億円)を投資してテスト装備を追加で投入することを決め、2024年末竣工目標に新規工場建設を推進するなど今後5年間で1兆ウォン(約1046億円)規模の投資を計画している。これを通じて、年平均成長率20%水準の高成長を続けるという戦略だ。

斗山グループ関係者は「グローバル半導体供給網再編とシステム半導体覇権競争が深化する中で、国内後工程企業の中でグローバルトップ10内に名前を載せた企業はまだない」とし「韓国を代表するグローバル後工程企業に跳躍するためにテスト装備、先端パッケージングなど半導体生態系内で貢献できる領域に対する追加進出を幅広く検討している」と伝えた。

参考記事:半導体チップを包装する「パッケージング」技術、性能革新の主役として浮上
参考記事:斗山、半導体事業に参入…半導体テスト韓国トップの「テスナ」を買収
参考記事:サムスン、半導体「パッケージ工程組織」を新設し競争力確保へ

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