SKハイニックス、来年第1四半期に米半導体パッケージング工場着工へ

SKハイニックスが来年第1四半期、米国に半導体工場建設着工に突入するとロイター通信が12日(現地時間)報道した。韓国メディア「thepublic」が報じた。(写真:SKhynix)
原文記事:http://thepublic.kr/news/newsview.php?ncode=1065603944796746

ロイターは複数の消息筋の話として、SKハイニックスがパッケージング工場のための敷地を選定するとし、このように報道した。

消息筋によると、SKハイニックスは米国工場建設に数十億ドル(数千億円)を投入し、2025~2026年稼動を目標に1000人を雇用する計画だ。

工場敷地と関連しては、エンジニアリングに才能のある人材を採用するため、大学周辺である可能性があると伝えた。

消息筋は「研究・開発(R&D)投資に全国的パートナーシップネットワークと施設の建設が含まれる」とし「最先端半導体のパッケージング施設でSKハイニックスのメモリチップはマシンラーニングと人工知能アプリケーションがある他の米国企業が設計したシステム半導体にパッケージングされるだろう」と説明した。

ただ、SKハイニックスの工場敷地選定が来年上半期になるとしながらも、具体的な着工時期については決まっていないとロイターは伝えた。

これに先立ち、SKグループのチェ・テウォン会長は先月26日、バイデン米大統領とのホワイトハウスでのテレビ面談で、米国に220億ドル(約29兆ウォン、約2兆9402億円)規模の新規投資計画を明らかにした。この過程でメモリ半導体先端パッケージング製造施設建設構想も公開した。

パッケージングは回路が刻まれた半導体ウェハーに電子機器が互いに信号をやりとりできる形で半導体チップを包装する技術をいう。

SKハイニックスは、計220億ドル(約2兆9402億円)規模の新規投資金額のうち150億ドル(約19兆ウォン、約2兆47億円)を後工程のアドバンスドパッケージング(Advanced Packaging)製造と半導体関連研究・開発(R&D)に投資する計画だ。

ただ、SKハイニックス側はアドバンスドパッケージング投資計画と関連し、現在まで具体的に決定されていないという立場だ。

参考記事:米半導体装備、中国輸出規制の最大被害者はサムスン電子・SKハイニックス
参考記事:インテルなど半導体価格上昇、サムスンやSKハイニックスに「二重悪材料」
参考記事:SKハイニックス、競争力強化に向け「青年半導体人材育成」プログラム開始

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