サムスンが来年7月からベトナムで半導体部品の生産を開始する。サムスンの半導体部品がベトナムで生産されるのは初めてだ。高付加価値の次世代半導体パッケージ基板（FCBGA）の生産能力を大幅に拡大するためのもので、中国ではなくベトナムに生産基地を置くという点で、半導体供給網をめぐる米中間覇権競争の中で不便な状況から脱することができるようになった。韓国メディア「アジア経済」が報じた。（写真：サムスン電機ベトナム生産法人＝アジア経済）
原文記事：https://view.asiae.co.kr/article/2022081208474454532
16日、産業界によると、サムスンは系列会社のサムスン電機を通じて投資しているベトナム半導体部品生産工場を来年7月から本格的に稼動する計画だ。ベトナム政府もホームページを通じて、サムスンが北部タイグエン省Yen Binh産業団地内にFCBGA生産施設を構築しており、大量生産目的でここで作られるFCBGA工程をテストしていると明らかにした。
サムスン電機がベトナムにFCBGA生産施設を建設するという計画を初めて明らかにしたのは昨年12月だ。当時、サムスン電機は公示を通じて、ベトナム法人に自己資本の17.2%に当たる1兆137億ウォン（約1033億円）を貸与し、パッケージ基板の投資財源として使うという決定を明らかにした。
その後、今年2月に追加で3211億ウォン（約327億円）をパッケージ基板投資財源として投入すると公示した。ベトナム生産工場に計1兆3000億ウォン（約1325億円）以上がかかることで、昨年末以降、サムスン電機が国内外のFCBGA生産施設構築に投資することを明らかにした計1兆9000億ウォン（約1936億円）のうち70%ほどがベトナムに投入されるのだ。サムスン電子のノ・テムンMX事業部社長が今月初め、ベトナム訪問の際、パム・ミンチン首相に会ってベトナム投資関連議論を進め、来年7月の半導体部品生産開始日程が水面上に明らかになった。
ベトナム工場がどの程度のFCBGA生産能力を備えるかはまだ公開されていない。パッケージ基板のサムスン電機の売上（第2四半期基準）の割合は22%で、コンポーネント（46%）、光学通信（32%）に比べて少ない。しかし、業界では半導体の高性能化および市場成長にともなうパッケージ基板需要が増加しており、ベトナム生産が本格化する来年下半期からは高付加価値のパッケージ基板売上比重が大きく上昇するものと見ている。
パッケージ基板は高い集積度の半導体チップとメイン基板を連結して電気的信号と電力を伝達する。高性能および高密度回路連結を要求するCPU（中央処理装置）、GPU（グラフィック処理装置）に主に使用される。ビッグデータ、人工知能（AI）のような高性能分野に必要なパッケージ基板は、基板製品の中で微細回路実現、大面積化、階数拡大など技術的な難易度が最も高く、後発企業の進入が難しい事業だ。
特にベトナムはこれまでグローバル企業に脱中国の代案として浮上した市場だったという点でサムスンが中国ではなくベトナムで半導体部品を生産することに意味を付与することができる。
ベトナムでインテルが大規模半導体組立・テスト工場を運営し、サムスン電子が家電・スマートフォン工場を稼動しているが、ベトナム内工場は大部分単純組立、テスト工程で技術難易度が高い高付加価値のFCBGA生産とは差が大きい。さらに、サムスン電子は来年のオープンを目標に、2020年から2億2000万ドル（約2900億ウォン、約294億円）を投資し、ベトナムのハノイに研究開発（R&D）センターを構築するなど、ベトナムを東南アジアのR&D中心に育成するという腹案を持っている。
反面、ベトナムが「世界の工場」である中国の役割を代わりにしながらサムスンの中国依存度もますます低くなっている。
サムスン電子は2018年、深センの通信装備工場と天津のスマートフォン工場の稼動を中止し、2019年には恵州のスマートフォン工場を撤退した。2020年には蘇州のパソコン工場も閉鎖した。現在、中国西安にメモリ半導体工場、蘇州に家電および半導体組立・テスト工場だけを運営している。
サムスンは今後、ベトナムへの投資を徐々に拡大していく方針だ。ノ・テムン社長はベトナム政府の投資拡大要請に「サムスンベトナムの今年上半期輸出が343億ドル（約4兆5751億円）で昨年同期より18%増えたが、今年は690億ドル（約9兆2036億円）の輸出が目標」とし「ベトナムに33億ドルを追加投資する計画」と明らかにした。
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