サムスン電子が28ナノFD-SOIプロセスの委託生産（ファウンドリー）において、プログラマブル半導体（FPGA）会社であるラティス社を新規顧客として迎えたと韓国ジイレック紙が報じている。 サムスン電子がFPGAファウンドリで顧客を確保したのは今回が初めてだという。
11日、ラティス社は28ナノFD-SOIプロセスで製造されたFPGAプラットフォーム「ラティスネクサス」とそのプラットフォームで作成されたチップである「クロスリンク-NX」を公開した。 英ジェンチェンラティスアジア太平洋地域の事業開発ディレクターは、この製品がサムスン電子のファウンドリで製造されると述べた。
クロスリンク-NXは組込ビジョンFPGA製品であり、カメラ装置に内蔵され、 高解像度の画像を処理することができるという。 人工知能（AI）技術を活用して、さまざまなアプリケーションの機能を実装することができるとのこと。 FD-SOI技術で製造されて競合製品に比べ、消費電力不精75％削減、サイズは90％縮小したという。 自動車、ドローン、セキュリティカメラ、マシンビジョンなど搭載され、映像データを処理するのに適しているとのこと。
ジイレック紙によると、サムスン電子は28ナノFD-SOIプロセスの顧客確保のため最近営業力を拡大しているという。 今年の初め、サムスン電子は28ナノFD-SOIプロセスで作成されたeMラムを出荷した。 Mラムは、電源を切ってもデータが保持されている不揮発性を持っている。 既存のNOR型（NOR）フラッシュと比較して書き込み速度が1000倍以上速く、消費電力が低い。 生産コストを下げて低価格で供給することができるとのこと。
FD-SOIプロセスは、車両の半導体ファウンドリ用にも競争力を発揮することが期待される。 サムスン電子は昨年10月、ドイツで開催された「サムスンファウンドリフォーラム」で28ナノFD-SOIを紹介しながら、車両のファウンドリ市場を本格的に攻略する予定だと述べている。
