サムスンが半導体エッチング装置を国産化か?

サムスン電子が次世代NAND型フラッシュの前工程で使用される機器の国産化に踏み込むようだ。韓国電子新聞が報じている。この装置は、半導体回路を削り出すエッチング(エッチング)に使用される機器であり、サムスンの傘下にあるセメス社(SEMES Co. Ltd)が供給するという。この分野は、これまで日本の東京エレクトロン(TEL)が主導してきた。日本の輸出管理強化の後に形成された国産化の流れのなかで導入された可能性がある。
同新聞は、業界筋の情報として、サムスン電子は来年上半期稼働予定の中国西安2工場に入る半導体核心装備群にセメス製品の比重を増やす方針であると伝えている。
西安工場は、サムスン電子にとって唯一の海外メモリー半導体生産基地だ。昨年3月に、ここに第二工場を建設開始し、来年上半期に稼働する予定である。サムスンはここで主力製品である90層以上の5世代V NAND型フラッシュと今後量産する100層以上の超ハイスペック製品を生産する方針だという。

同新聞は、他の業界筋の情報として、「今回、サムスン電子が導入したセメス社のエッチング装置は、業界の注目を集めるほど大きな規模であることが分かる」とし「サムスン電子が同社のエッチング装置を適用した事例は過去にもあるが、今回はライバルであるTELも神経を使うほどの量になるようだ」というコメントを紹介した。
エッチングは、半導体を作るうえで最も本質的な工程であるといえる。半導体層や要素間の電気的接続のために穴をあけたり、回路を削り出す作業であり、高度の装置技術を必要とする。

サムスン電子、SKハイニックスなどが世界最高水準のメモリ技術を保有しているが、これを裏付ける重要な前工程装置技術は、ほとんど外国製メーカーに依存しているのが現状だ。そのようななかで、サムスンが国内企業の装置を導入することは、国内メーカーの技術レベルが海外レベルに迫ってきているという見方にもつながる。

同新聞によると、セメス社の関係者は、「まだ製品をテストするための段階」とだとし「サムスン電子から最終的な購入意思が示されたわけではない」と述べたという。
セメス社は、94年にサムスンと日本のSCREEN社が合弁で立ち上げた韓国DNS社が前身であり、2005年に現在のセメスに社名を変えた。2010年にはサムスン側がSCREEN社が持つセメスの株をすべて受け入れ、独立子会社にしたという経緯がある。

(画像:セメス社のエッチング装置=セメス社HP)

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