サムスン・ファウンドリ、クアルコムの5Gモデムチップ生産へ

サムスンのファウンドリ事業部がクアルコムの「スナップドラゴンX60」を生産する。ロイターが報じた。

クアルコムはスマートフォンなどの機器を5世代移動通信(5G)無線データ網に接続する次世代5Gモデムチップ「スナップドラゴンX60」を発表。サムスン電子がX60の委託生産(ファウンドリー)契約を獲得したという。

ロイター通信は18日(現地時間)、「複数の消息筋によると、サムスン電子がクアルコムX60モデムチップの一部をファウンドリで製作」とし「X60は、台湾TSMCとサムスンの5ナノメートル(㎚・1㎚は10億分の1m)ファウンドリプロセスによって作られる」と報道した。

5ナノメートルは、半導体の回路線幅を示す数値。この数字が小さいほど、半導体のサイズは小さくなり、エネルギー効率が高くなる。 5ナノメートルプロセスは現在量産可能な最高レベルの超微細工程である。サムスン電子は昨年、極紫外線(EUV)露光技術基盤の「5ナノメートルファウンドリプロセス」を開発し稼働させている。

クアルコムは2018年に世界初のmmWave(ミリ波)と6GHz(ギガヘルツ)未満のスペクトルを使用する5Gモデムを開発し、グローバルネットワークの5Gサービスを構築した半導体設計専門会社(ファブレス)だ。

サムスン電子はクアルコムとの間で、14ナノ工程から生産協力を始め、10ナノに続き、2018年にはEUV技術を用いた7ナノ工程まで関係を協力を拡大。サムスン電子はメモリー半導体やモバイルAP(アプリケーションプロセッサ)などを独自に設計・生産するが、一方で、ファブレスから設計図面を受け、半導体を製作するファウンドリ事業も展開している。

ロイターによると、サムスン電子はクアルコムが新たに発売したX60の一部を委託生産するとし、TSMCも一部引き受けるという。

クアルコムのスナップドラゴンX60モデムチップは、2Gから5Gまで、最新のインフラストラクチャと互換性があり、Sub-6GHzとmmWaveネットワークの両方をサポートする。クアルコムは第1四半期中にX60モデムチップのサンプルを顧客各社に送る計画であり、2021年にリリースされるスマートフォンに搭載されると予想される。

サムスン電子は5ナノ、3ナノレベルにおける超微細工程でグローバルファウンドリー1位であるTSMCに追いつくのが目標だ。市場調査機関のトレンドフォースによると、昨年第4四半期のファウンドリ市場でTSMCのシェアは52.7%であった。サムスンのシェアは17.8%だった。

(写真:サムスン電子の工場=同社提供)

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