ギャラクシーS20には「デジタル金庫」がある。鉛筆の芯よりも小さい。

サムスン電子の半導体部門は、最新のスマートフォン「ギャラクシーS20(Galaxy S20)」に搭載されたモバイル機器用セキュリティ装置を公開した。

横の長さが2㎜レベルの超小型セキュリティチップにソフトウェア(SW)を加えることで、パスワードや指紋などの個人識別情報に対するハッキング脅威を最小限に抑えてくれるという。

26日、サムスン電子システムLSI事業部は、ハードウェアセキュリティチップ「S3K250AF」に独自のセキュリティSWが加わった「統合セキュリティソリューション」を発表した。

システムLSI事業部は、サムスン電子のシステム半導体(非メモリ)の開発を担っている。

今回のソリューションは、大きくハードウェアとソフトウェアの二つで構成されている。

通常のスマートフォンでは、パスワードや指紋などを一般的なメモリ半導体に格納するがサムスンは、個人の機密情報を別のセキュリティチップに保管する方式を採ったという。

サムスン電子はこれを「スマートフォンの中の『デジタル金庫』で個人情報を守る形式」と紹介した。

サムスンの2㎜セキュリティチップは、エラー回数0回で初期化させることや、利用者の情報がスマートフォンからパブリックサーバーに接続される際に行われるハッキングなど、外部からの攻撃を防ぐことができるセキュリティSWが加わったとする。

サムスン電子によると、2㎜サイズのセキュリティチップは、「セキュリティの国際共通評価基準(CC)」で「EAL 5+」の評価を獲得したとのこと。

CCの評価はEAL 1からEAL 7まで区分されており、国ごとに異なる情報保護評価基準を共通化(相互認証)するために制定された世界共通の評価基準である。

EAL 5+は、モバイル機器向けのセキュリティソリューションの中では最も高い評価である。

GalaxyやExynosの競争力を強化

サムスンのGalaxyは、オペレーティングシステム(OS)に、GoogleのAndroidを採用しており、iPhone(Apple社製)の「iOS」に比べ、セキュリティ面で脆弱性があると言われてきた。

韓国中央日報によると、セキュリティチップにSWを加えた今回のソリューションにより、Galaxyのセキュリティ脆弱性がかなり改善されると指摘する。

更に「統合セキュリティソリューション」は今後、アプリケーションプロセッサ(AP)、グラフィックス処理ユニット(GPU)、5Gモデムチップなどが統合された同社のシステム・オン・チップ(SoC)「Exynos(エクシノス)」とパッケージで販売される計画であるとのこと。

Exynosは、クアルコム社の「Snapdragon(スナップドラゴン)」、ハイシリコン社(Huaweiの子会社)の「Kirin(キリン)」など非メモリ市場で競合している。

サムスン電子システムLSI事業部マーケティングチームのシン・ドンホ専務は、「サムスン電子は、スマートカード用の半導体や“モノのインターネット”(IoT)チップのように、高いセキュリティ性を必要とする分野で、長年の経験から技術力が検証されている」とし「より優れたセキュリティソリューションで、ユーザーの情報をより安全に管理し、さらに新しいモバイルサービスのための基盤を提供する」と述べた。

(写真:サムスン電子の携帯電話用セキュリティチップ「S3K250AF」=同社提供)

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