サムスンがワイヤレスイヤホン用統合電力管理チップを発表。小型化・コスト減を促進

サムスン電子が、ワイヤレスイヤホン(TWS、True Wireless Stereo)の設計に最適化され統合電力管理チップ(PMIC、Power Management IC)を発表した。業界初であるという。
※TWS(完全ワイヤレスイヤホン)- モバイル機器とBluetooth接続され、双方のイヤホンの間にケーブルとコネクタがない完全なコードレス(cordless)イヤホン
今回発表された電力管理チップは、充電ケースに搭載されている「MUA01」とイヤホン用の「MUB01」である。サムスン電子は「それぞれ10個、5個内外の様々なチップを統合した「All in One」のチップでより広いバッテリースペースを設計することができるようにした」と説明した。
既存の第1世代ワイヤレスイヤホン(TWS)は、マイクロコントローラ(MCU)、無線充電受信チップ、充電チップ(Linear Charger)、バッテリー残量測定チップ(Fuel Gauge)など複数の個別のチップを小さなスペースにぎっしりと配置しなければならず、バッテリー容量確保が容易ではなかったという。
新しい統合電力管理チップを使用すると、個々のチップを使用した場合に比べて、回路基板のサイズを半分以上減らし、充電効率も改善し、無線イヤホンの最大の競争力である小サイズと長時間使用を実現することができるという。ワイヤレスイヤホンメーカーはより少ないコストで製品を生産することができると同社は説明する。
特に充電ケースに搭載される「MUA01」は、有線/無線充電を同時にサポートする唯一の製品であり、充電電流と効率を高め、より速い充電も可能であるという。内部データ記憶領域(embedded Flash)を実装し、小型ウェアラブル機器など、様々な応用先にも活用することができるとのこと。
システムLSI事業部マーケティングチームのシン・ドンホ専務は「ワイヤレスイヤホン(TWS)の市場は、最近の携帯アクセサリー製品の中で最も急速に成長している市場」とし、「新たな統合電力管理チップにより、消費者に新たな体験を、顧客社には新しいビジネスチャンスを提供していく」と述べた。
「MUA01」と「MUB01」は、サムスン電子の第2世代ワイヤレスイヤホン(TWS)「ギャラクシーバズ+」に搭載されており、今後、最適化されたソリューションを使用したワイヤレスイヤホン市場の拡大に寄与していく計画であると同社広報は述べている。

(参考記事:「1位アップル、2位シャオミ、3位サムスン。ウェアラブル機器世界市場」)

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