半導体

TSMCの中国工場増設に米政府が懸念報道

2021.07.13

韓国自動車研究院「来年まで自動車用半導体は供給難…ヒュンダイ自動車とサムスン電子の協力が必要」

2021.07.12

サムスンのDRAM世界シェアが41.2%に　前四半期比で小幅上昇

2021.07.09

サムスン電子が再利用可能な研磨パッド（CMP）を半導体工程に導入

2021.07.09

韓国とオランダが首脳会談、半導体サプライチェーンで協力強固に

2021.07.08

インフィニオン、650V TRENCHSTOP™5 WR6製品群を発表

2021.07.06

SKハイニクス、キオクシア上場で1760億円回収か…インテルNAND事業買収に使用？

2021.07.06

韓国とオランダが7日に首脳会談　「半導体で安定的なサプライチェーン構築」

2021.07.06

韓国の次期大統領有力候補「半導体素材など自立、次期政権が引き継ぐべき」

2021.07.05

[特集]韓国政府が「K-半導体戦略」の進捗などを説明

2021.07.02

サムスン電子、3ナノ半導体「GAA」新工程のテープアウトに成功か…韓国紙報じる

2021.07.02

韓国、フッ化水素の対日輸入額が86%減

2021.07.01

米マイクロン、3〜5月の営業利益は昨年の2倍超

2021.07.01

中国ファイボコム、PC用次世代5Gモジュール「FM350」を発売…インテルやメディアテックと協力

2021.06.30

SKハイニクス、M16工場に約782億円規模の設備投資を断行か

2021.06.29

インフィニオン、車載用のキャビンシステムのXENSIV™60GHzレーダーセンサーとAURIX™マイクロコントローラを提供

2021.06.29

Faraday、サムスン14LPC工程へのLPDDR4/4X IP提供発表

2021.06.29

韓国でCMPスラリーの特許出願が活発、フジミと日立を抑え韓国企業が出願数1位に

2021.06.28

[特集]韓国政府が先端素材・部品・装置など184核心品目の外国人投資誘致を推進

2021.06.25

ラティス、汎用FPGA製品群「CertusPro™-NX」発売

2021.06.25

KLAがチップの歩留まりと信頼性を向上させる自動車向けの新たな製品ポートフォリオを発表

2021.06.25

ASML韓国支社で労組が発足、会社を批判　「天文学的利益生むのに狭い建物で…」

2021.06.25

韓国ファウンドリ大手、GaN・SiCパワー半導体製造を推進か…韓国紙報じる

2021.06.23

[特集]韓国の素材・部品・装置企業への政策ファンドが1兆ウォン突破

2021.06.22

TSMCがアップル向けに3ナノ半導体を来年か半期から量産か

2021.06.22

「ウォニックマテリアルズは着実に育つ多肉植物のよう」韓国証券社

2021.06.22

米半導体企業への25%税額控除法案が発議…外国企業も対象　ロイター報じる

2021.06.21

ムーディーズがSKハイニクスの格付けを引き下げ方針　SKグループ内の組織改変受け

2021.06.21

サムスンSDIがフォトレジストの開発に着手か…韓国紙報じる

2021.06.21

韓国政府、半導体製造装置の部品の迅速通関を実施へ…安全認証免除制度を改善

2021.06.18

ウエスタンデジタル、WD_ブラックゲーミングSSDの2種を韓国で発表

2021.06.17

サムスンファウンドリ社長が講演「MBCFETファウンドリ技術でデータ基盤社会を開く」

2021.06.17

サムスン電子「DRAMとNAND型を一つのチップに収めたuMCP新製品」発売

2021.06.16

[特集]KAISTが既存の通信素子の欠点を克服した「3次元積層型化合物半導体素子」の制作に成功

2021.06.15

韓国政府、「K-半導体戦略」のため大規模な予備妥当性調査を推進へ

2021.06.11

サムスン電子、次世代「8ナノRF工程技術」を開発

2021.06.10

サムスン副社長、自社NAND型フラッシュの優位性を強調…「200段以上8世代」の投入も示唆

2021.06.09

サムスンが半導体製造用「高純度塩化水素」を国産化か…これまで日独に依存

2021.06.09

韓国水資源公社、半導体製造用「超純水」の国産化を推進…現在は日本企業などに依存

2021.06.08

スナドラ次期作はサムスンが4nmで生産か？

2021.06.08

SSD輸出世界1位は台湾、韓国は2期連続で2位に…近年競争激化

2021.06.08

マイクロンのDRAM技術追撃に韓国半導体業界が恐怖？韓国紙報じる

2021.06.08

韓国ハンミ半導体、国産化装置の専用工場を竣工…デュアルチャックソー装置

2021.06.07

韓国光技術院「世界初の高性能グラフェン-銅配線製作技術を開発」　ネイチャー姉妹紙に掲載

2021.06.07

ヒュンダイが自動車用半導体を内製化か…ファブレスやデザインハウスを選定と韓国紙報道

2021.06.07

韓国財閥大手ハンファ、半導体装備事業に参入か

2021.06.07

「サムスンがSSDの市場価格をコントロールする」トレンドフォース

2021.06.04

サムスン電子、次世代企業サーバー用「ZNS SSD」発売

2021.06.03

半導体企業時価総額1位はTSMC、2位はサムスン、3位は？

2021.06.03

韓国コアシア、子会社をMCパートナーズに売却へ…システム半導体に集中か

2021.06.02

韓国企業、半導体パッケージ用「デュアルチャックソー」の国産化発表　これまで全量日本に依存

2021.06.02

中国による韓国半導体企業の買収、米政府が拒否する可能性が浮上

2021.06.01

「SKハイニクスの8インチファウンドリ増設案、20~30KのCapa増設は可能」韓国証券社

2021.06.01

サムスンのIP保有数、TSMCの20~30％水準か…ファウンドリシェア追撃の課題に

2021.05.31

「SKCは二次電池・半導体・親環境事業をすべて保有　最大の投資リターン可能 」韓国証券社

2021.05.28

テスラ、半導体優先供給のためサムスン等と交渉　ファウンドリ買収も？

2021.05.28

韓国政府、ルネサスなど自動車向け半導体メーカーに協力公文書

2021.05.28

韓国政府、半導体など次世代技術技術R&D65件を支援

2021.05.27

「サムスンはTSMCの2.5倍税金を払っている」韓国紙が指摘

2021.05.27

韓国副首相「日本の輸出規制3品目は供給が改善、生産支障なかった」

2021.05.26

韓国トンジン社、フォトレジスト製造棟の出荷式開催…EUV用国産化も推進

2021.05.26

「サムスンの株価上昇は限定的」「中小型株の上昇がより速い」韓国証券社

2021.05.25

「韓米首脳会談は韓国の半導体中小企業にプラス」「サムスン米工場にも納品」韓国証券社

2021.05.25

サムスン・現代・SK・LG　韓国4大グループの対米投資（4.2兆円）の中身は？

2021.05.24

サムスンが米に約2兆円半導体投資発表も、建設地は未確定…インセンティブ交渉のため？

2021.05.24

TSMC「車両用半導体の核心部品生産を60％増やした」

2021.05.24

TSMCが1ナノ工程課題を解決する材料を開発か…Natureに掲載

2021.05.21

米政府が再び半導体会議開催で関連企業が出席　「サムスンへの投資圧力」韓国紙

2021.05.21

「半導体は大型株より中小型株の反発がより速いだろう」韓国証券社

2021.05.20

サムスンがDDR5用のパワーマネジメント半導体3種を公開

2021.05.19

[特集]韓国の大企業、昨年の海外売上ほぼ低下…電気・電子除く

2021.05.18

「SKのEUVフォトレジストの量産が下半期に可視化される」韓国証券社

2021.05.18

サムスンが米に5ナノEUVライン設置か…「米韓首脳会談の前後に発表」と韓国紙

2021.05.18

フジキン韓国法人が釜山で工場増設…「難しい日韓関係のなかでの決定に感謝」市関係者

2021.05.17

台湾TSMC、アリゾナに最先端3ナノ半導体ラインも建設か…ロイター報じる

2021.05.17

[特集]韓国政府が半導体総合戦略を発表…50兆プラスα規模で積極支援へ

2021.05.14

クアルコムのTSMC再委託、サムスン製造スナドラ888発熱が問題？台湾紙報じる

2021.05.14

サムスンが投資規模を17兆円規模に拡大…「システム半導体ビジョン2030」達成のため

2021.05.14

米韓首脳会談にSK会長やサムスン副会長など同行見通し

2021.05.14

サムスン、業界初「CXLベース」DRAM技術開発を発表

2021.05.12

韓国大統領がサムスン総帥の赦免に言及「半導体産業の競争力を高める必要性あるのは事実」

2021.05.11

TSMC、中国最大のビットコイン採掘企業に5ナノチップ供給か

2021.05.10

「日本独占技術を追撃」 韓国研究チームが酸化ガリウム電力半導体の開発に成功

2021.05.10

[特集]韓国の半導体産業の競争力診断…専門家100人アンケート調査

2021.05.07

サムスン、次世代半導体パッケージ技術「I-Cube4」開発

2021.05.07

サムスンなどDRAM3社、米で集団訴訟受ける…価格談合疑い

2021.05.07

サムスンの最先端メモリ基地、来年にも量産突入か…第7世代V-NANDとEUV適用DRAM生産

2021.05.07

サムスン電子、半導体特許保有数で世界1位に…TSMCの2倍以上

2021.05.06

韓国ファブレス企業がMCU生産…サムスンファウンドリ通じて

2021.05.06

韓国企業が「半導体用高温ヒーター」を国産化…SKハイニクスとMOU締結

2021.04.30

SKハイニクス「キオクシアは今年下半期にIPOすると聞いた…投資分は徐々に売却」

2021.04.30

サムスン「3ナノプロセス開発着手」…Q1電話会議で言及

2021.04.30

SKハイニクス「8インチファウンドリを検討中」…Q1電話会議で

2021.04.28

SKハイニクスのQ1実績、営業利益16%増

2021.04.28

サムスンがサーバー用SSD新製品を発売…最新SAS-4規格をサポート

2021.04.27

サムスンがNXPの買収に最大の関心か…金額は6兆8千億円

2021.04.26

ASMLとAMAT、韓国向け売上が急増…Q1は台湾上回る

2021.04.23

ASMLの営業利益が前年比225％↑…1~3月実績

2021.04.22

韓国政府機関、SiCパワー半導体「トレンチモスフェット」開発…過去に日独だけ成功

2021.04.21

サムスンが韓米で約7兆円規模の半導体投資か…文・バイデン会談時に発表可能性

2021.04.20