TSMC、米国アリゾナに工場建設を発表

半導体

TSMC、米国アリゾナに工場建設を発表

台湾のTSMCは、15日(現地時間)アメリカに半導体工場を建設する計画を発表した。

TSMCは同日、120億ドル(約1兆2860億円)を投資し、アメリカのアリゾナ州に先端チップ生産工場を建設する計画であることを公式発表した。韓国各紙も報じた。生産される部品は、5ナノメートル(nm、10憶分の1m)半導体チップだ。TSMCは、昨年末から5ナノメートルチップを生産している。TSMCは、アメリカのワシントン州で工場を稼働中だ。新しい工場は、2021年から建設される。製品の量産は2024年に始まる予定だ。今回の投資は2029年まで続くとのこと。

市場調査会社トレンドフォースによると、昨年四半期のファウンドリ市場において、TSMCとサムスン電子のシェアはそれぞれ、52.7%、17.8%だった。アメリカのアップル、クアルコム、エヌビディアなどがTSMCの大手顧客だ。TSMCがアメリカに先端工場を建てれば、現地の顧客社シェアをより高める可能性がある。TSMCは、この日の説明で、工場で1600の雇用が創出されると見通した。

アメリカでは、半導体の国内生産を増やすべきだという声が出ていた。昨年アメリカ政府は、最先端半導体製品のサプライチェーンと国家安保の関連性に関する報告書をまとめ、「台湾、中国、韓国は、アメリカのデジタル経済の三角依存の軸」と分析した。そして「状況を解決するには半導体の自給を強化すべき」と強調した。

一方で、ウォールストリートジャーナルは18日、「(TSMCの)工場が2024年に完成し稼働する頃には、5ナノメートルはもはやトップ商品にカウントされていないだろう」とし、「アリゾナのプロジェクトは、米政府が高らかにうたうハイテクのサプライチェーン(供給網)の国内回帰にもあまり役立たない」との見方を示している。
 
(参考記事:「米政府が半導体の自給を模索か。TSMCとサムスンの工場誘致・拡張で」)
 


 
 
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