サムスンがポリイミドフィルムの特許出願

スマホ

サムスンがポリイミドフィルムの特許出願

サムスン電子がポリイミドフィルムの特許を出願した。韓国のMTN(マネートゥデイ放送)が20日報じた。

ポリイミドは、イミド結合を含む高分子であり、極めて頑固な性質を持ち、基板の処理から保護フィルムまで、様々な分野に活用できるとされる。

このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。
 
この記事は会員限定です。無料購読会員に登録すると続きをお読みいただけます。