台湾TSMCが3ナノ工程ライン着手か…対応迫られるサムスン

半導体

台湾TSMCが3ナノ工程ライン着手か…対応迫られるサムスン

半導体委託生産企業(ファウンドリー)で世界トップの台湾TSMCが、3ナノ半導体設備の構築に乗り出したようだ。

中央日報は10日、台湾のデジタルタイムズの報道を基に、「TSMCが3ナノ工場設備を設置している」と報じた。中央日報は、「同紙(デジタルタイムス)は3月に、TSMCが7000億台湾ドル(約2兆5千億円)をかけて台南市の南台湾科学公園に3ナノ級半導体生産ラインの建設に着手すると報じている」とし、「この計画がスピードを上げているという意味」であると解説している。

中央日報は「(3ナノは)チップ面積も5ナノ製品に比べて35%以上縮小される」とし、TSMCが競争力をさらに高めるとの見方を示した。現在、世界で5ナノ以下の微細工程技術を有するのはサムスン電子とTSMCの2社だけだ。 今年第1四半期基準で世界ファウンドリー市場シェアはTSMCが54.1%で1位、サムスン電子が15.9%で2位となっている。しかし、TSMCがサムスンに先駆けて3ナノ工程を運用すれば、その差がさらに開くことになる。
 

 
同紙は、「サムスンとしては忙しくなる」とし、「工程技術を先に開発したサムスンは、3ナノ量産時点をさらに早く繰り上げることもできる」との業界関係者のコメントを紹介している。
 
(参考記事:「TSMC、米国アリゾナに工場建設を発表」)
(参考記事:「サムスン、半導体3ナノ工程技術を開発か」)
(参考記事:「TSMCが3ナノ技術公開へ、サムスンとの微細工程競争激化」)
 
 


 
 
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