サムスン、半導体材料・機器国産化のためパートナーシップ強化

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サムスン、半導体材料・機器国産化のためパートナーシップ強化

サムスン電子は25日、パートナー社との協力を深め、半導体材料・機器を国産化する「Kチップの時代」を作っていくと明らかにした。

サムスン電子広報は、「パートナーと素材・装備共同開発の努力が続々と実を結んでいる」とし、様々な事例を発表。

例えば、これまで輸入に依存していた半導体堆積エッチング工程に使われる高性能レーザー設備をサムスン電子と共同開発したイオテクニクス社(EO TECHNICS)の事例が紹介された。同事例についてサムスン電子は、「DRAM微細化の過程で慢性的に発生する不良問題を解決することができるようになり、収率を引き上げることができるようになった」と評価した。イオテクニクスのソン・ギュドン代表は、「8年間にわたるサムスン電子との研究により、開発に成功し、社員も大きな誇りを感じた」と述べた。

フッ化水素メーカーのソルブレイン(SoulBrain)は、サムスン電子と共同でNAND型フラッシュエッチング工程の核心素材である「高選択比リン酸(High Selectivity Phosphoric Acid)」を世界に先駆けて開発した。高選択比リン酸は、特定の物質のみを選択的に溶かし、ウェハ上に正確な回路を描くことができるという。

サムスン電子はまた、サイノス(CINOS)と共同で、半導体エッチング工程の効率化に必要なセラミック粉末を開発した。サムスン電子の関係者は、「協力会社と共同開発した機器や素材を使用し、製品の品質が大幅に向上した」とし、「パートナーの競争力の強化はもちろん、国内の半導体メーカーの生態系がさらに強くなることが期待される」と述べた。

サムスン電子は、今後も協力会社との共同開発や経営諮問を拡大する計画であるという。ウォニックIPS、テス、ユージンテック、PSKなどをはじめとする設備パートナー社や、2・3次協力会社とも相次いで覚書(MOU)を締結し、7月から共同開発に着手すると明らかにした。

サムスン電子は、「Kチップ時代」を導く未来の人材育成のため産学協力も強化すると説明した。サムスン電子は今年、ソウル大と人工知能(AI)半導体工学連合専攻コースを新設した。所属学生に産業インターンシップの機会、半導体素子・回路とシステム製作実習、半導体設計短期教育プログラム、国内・外の半導体専門家を招請した特講などを支援している。サムスン電子はまた、韓国ポリテック大学(KOREA POLYTECHNICS)の安城(アンソン)キャンパスに、半導体プロセス装置と計測機器を寄贈して、学生の実習を支援している。

サムスン電子は、他にも、環境対策として、すべての半導体事業所に対して、「廃棄物の埋め立てゼロ」の評価認証を取得したり、排水浄化施設に投資したり、太陽光発電パネルを設置したりしていると説明した。
 
(参考記事:「サムスン、半導体の全事業所で「廃棄物の埋め立てゼロ」認証」)
 
(画像:サムスン電子の社員(左)とイオテクニクスのスタッフ(右)が、両社が共同開発した半導体レーザ装置をチェックしている様子=サムスン電子提供)
 


 
 
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