SKハイニクスが国産化有望な半導体素材・部品・装置メーカーを独自支援

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SKハイニクスが国産化有望な半導体素材・部品・装置メーカーを独自支援

SKハイニクスは30日、㈱セミックス㈱エルケイエンジニアリング、㈱エバーテックエンタープライズの3社を、SKハイニクス社が育成する第四期技術革新企業として選定し、協約式を行ったと発表した。

これら3社は、SKハイニクスと2年間共同開発し、開発された製品をSKハイニクスの生産ラインで直接テストすることができ、開発期間の短縮はもちろん、製品の完成度を高めることができるという。また、SKハイニクスから一定量の購入を保証される一方、無利子による技術開発資金の融資やと経営コンサルティングが提供されるという。

SKハイニクスは「今年選定された企業は、外国企業のシェアが高い素材・部品・装置の分野において、競争力の高い企業」であると説明した。

今回選定された企業である、㈱セミックスはウェーハの信頼性テストのための機器メーカーである。㈱エルケイエンジニアリングは半導体装置の中でウェーハを固定する部品を生産する企業である。 ㈱エバーテックエンタープライズは後工程においてチップと基板の接続に使用される物質であるフラックスを生産する素材メーカーである。
 

(写真:映像を介して行われたSKハイニクスによる第四期技術革新企業の協約式様子/左からエルケイエンジニアリングのイ・ジュノの代表、SKハイニクスのイ・ソッキCEO、エバーテックエンタープライズのハン・テス代表、セミックスのキム・ジソク代表=SKハイニクス提供)

 

一方、SKハイニクスの利川(イチョン)事業所で開かれた協約式には、SKハイニクスのイ・ソッキCEOをはじめ、セミックスのキム・ジソク代表、エルケイエンジニアリングのイ・ジュノの代表、エバーテックエンタープライズのハン・テス代表などが参加した。協約式はコロナウイルスの拡散防止のため映像を介して行われた。

SKハイニクスのイ・ソッキCEOは「新型コロナウイルスにより困難は多いが、技術のコラボレーションにより、我々の競争力を高め、国内の半導体の生態系を強化することができるよう努力しよう」と述べ、協力を呼び掛けた。

SKハイニクスによると、同社は2017年から毎年、「素材・部品・装置」の分野で国産化の可能性が高い中小企業を技術革新企業として選定・支援している。今年で支援期間が満了する第2期の企業のうち、ティーイエムシー㈱は、半導体エッチング工程等で使用される特殊ガスの共同開発を早期完了させ量産に突入しており、㈱ミコーユービーマテリアルズ㈱も同様に共同開発を完了させ、量産を準備中であるという。 2019年に選ばれた第3期企業である㈱デジタルフロンティア、㈱エースナノケム、㈱ペムビックスまた、現在SKハイニクスと共同開発を順調に進めているとのこと。


 
 
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