全世界の半導体パッケージ材料市場、2024年に208億ドルまで成長

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全世界の半導体パッケージ材料市場、2024年に208億ドルまで成長

SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は28日、半導体パッケージ材料市場は2019年に176億ドル規模から2024年208億ドルまで成長し、年平均成長率3.4%を記録すると予想した。

半導体産業は、ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、AI、エッジ・コンピューティング、先端メモリ、5G、車両用半導体などにより、持続成長すると見られ、パッケージング材料は、このような半導体産業の次世代成長動力の性能と信頼性を向上させる重要な分野である。

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