サムスン電子が米AMDの協力を得て高性能のAPを開発するという見方が出ている。

韓国経済新聞（26日）は、「（サムスン電子の）システムLSI事業部が臥薪嘗胆で準備中の反撃のカードが来年発売する《Exynos1000》（仮称）APである」とし、「米国の半導体設計専門会社であるAMDと協業してグラフィックス処理ユニット（GPU）の性能を確認高めたのが長所として挙げられる」と報じた。
 

サムスン電子はこれまで、Exynosに英ARMのGPUを使用していたが、韓国経済新聞によると、データ処理に適しておらず、ハイスペックゲームや大容量動画利用時に発熱がひどいという問題があったという。

昨年6月、サムスン電子は、AMDとのパートナーシップを結んでおり、「次世代製品にAMDの《RDNA》GPUを入れることを進めている」と韓国経済新聞は伝えている。

また、サムスン電子は、独自にGPU設計チーム人員を補強しているといわれ、自動車用APなども含めた次世代製品の設計に注力しているようだ。

同紙は、「新しいチップは、下半期本格稼動されるサムスン電子の最先端5㎚ファウンドリラインで生産される見通しだ」とし、「来年1〜2月に発売予定のサムスン電子の戦略スマートフォンに適用されることが有力である」と予想している。

 
（参考記事：「サムスンが次期「Exynos」5nmで量産か　」）
（参考記事：「サムスンがGPU設計力強化か…自律走行車見据え」）