韓国政府が半導体素材など国産化計画をレベルアップ…先進国比85%に引き上げ

半導体 研究開発

韓国政府が半導体素材など国産化計画をレベルアップ…先進国比85%に引き上げ

韓国政府が半導体素材などの国産化計画をレベルアップすると発表した。

韓国のホン・ナムギ副首相兼企画財政部長官は14日、素材・部品・装置(以下、素部装)の競争力強化の基本計画を策定し技術水準を引き上げると発表した。ホン副首相はこの日、政府、ソウル庁舎で「第5回素材・部品・装置の競争力強化委員会」を開き、「4月に施行された素部装特別法に基づいて5年単位の基本計画を確定する」と述べた。

ホン副首相は、「『素部装強国跳躍』というビジョンの下、先端素部装育成のための生産能力とサプライチェーンの強化、ハイテク企業集積を通じた先端産業のグローバルハブの構築、省庁・官民の緊密な連携システムの稼働という3つの重点戦略を用意した」と説明した。それとともに「基本計画が着実に実施されると、2025年までに「フォーブス2,000(米国フォーブス誌が発表する世界2台企業リスト)」内の韓国素部装企業数は11社から20社に増え、先進国に比べ素部装技術水準は80%前半から85%に向上させられると期待している」と強調した。

ホン副首相はこの日、機械分野のコアモジュール、高付加光学系及び点・接着用新素材、半導体検査場の部品・素材など、5つの主要な素部装開発のための要求・供給企業間協力事業(協力モデル・共生モデル)を承認すると明らかにした。今回承認された事業の中には共同研究開発・購買連携だけでなく、需要企業と供給企業が共同投資して合弁法人を設立する事例も含まれた。

ホン副首相は「今回の承認により、企業の需要に合わせた、R&D(研究開発)、資金、人材・インフラ、環境・労働規制の特例などを細やかに支援する予定」とし「今回の協力事業が上手く推進されると、2025年までに約1千300億ウォン(約120億円)規模の民間投資と約1千人規模の新規雇用が創出されるだろう」と述べた。

素部装のR&D高度化政策の方向も提示した。ホン副首相は、「既存のサプライチェーンの安定を超え、新たな市場を創出することができる未来先導項目を先んじて発掘し、未来新素材に対する省庁間のR&Dである『リレートラック』新設、10年以上の長期研究と技術の蓄積を支援する『マラソン』の推進などにより、技術から市場まで一貫した全サイクルのR&Dをさらに体系化しようとしている」と言及した。

続いて「高価な研究用特殊機器の迅速な購入手続きを導入し、購入に所要する期間を大幅に短縮して、コロナ19により抑え気味となった企業のR&D投資余力補完のため、企業の研究費負担基準を大・中堅企業は25%以上に、中小企業は20%以上へと緩和する」と付け加えた。ホン副首相は、「データ基盤素材の研究イノベーションハブシステムを構築し、現在散在している素材の研究開発データを体系的に収集・管理・活用したい」とも述べた。

ホン副首は「企業に素材探索・設計、プロセス開発、測定・分析の3大サービスを提供し、企画から商品化まで一貫してしっかりとサポートしていく」とし「これにより、新素材の開発期間などが、最大50%短縮されるだろう」と述べた。
 
(参考記事:「韓国大統領、素材・部品・装置など国産化の対象を大幅拡大」)
(参考記事:「SKハイニクスが国産化有望な半導体素材・部品・装置メーカーを独自支援」)
(参考記事:「日本から韓国企業への特許訴訟が増加傾向…二次電池関連に集中」)


 
 
あなたの感想をSNSでシェアする


この記事について、あなたの感想は?
  • 強い関心がある
  • 関心がある
  • どちらでもない
  • 関心がない
  • 全く関心がない