サムスン電機の7~9月実績、ハイスペックMLCCなど好調で売上・利益ともに増

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サムスン電機の7~9月実績、ハイスペックMLCCなど好調で売上・利益ともに増

サムスン電機は26日、第3四半期(7~9月)の実績を発表した。全事業部門で実績が改善し、売上・利益ともに増加した。

売上高は2兆2,879億ウォン(約2100億円)、営業利益は3,025億ウォン(約280億円)を記録、売上高は前期比で4,757億ウォン(26%)、前年同期比では720億ウォン(3%)増加した。営業利益は前期比2,065億ウォン(215%)、前年同期比では1,133億ウォン(60%)増加した。
 
(参考記事:「「MLCC業績改善はサムスン電機と日本企業に需要集中」韓国証券社」)
 
サムスン電機は、ITと電装市場の需要回復と、歩留まり、設備効率の改善により、コンポーネント、モジュール、基板など全事業部門の実績が前期比改善され、前年同期比では、小型•大容量MLCC、モバイルAP用及び薄板CPU用パッケージ基板など高付加価値製品の販売拡大により営業利益が増加したと説明した。

第4四半期(10~12月)は、IT用及び電装用MLCC、パッケージ基板などの市場の需要が堅調に見込まれることから、高付加MLCC、5Gアンテナ用とモバイルAP用パッケージ基板の供給を拡大する計画であると明らかにされた。
 

(画像:サムスン電機の7~9月実績=同社ウェブサイトキャプション)

 
事業部門別業績と見通し

コンポーネント部門の第3四半期の売上高は9,832億ウォン(約912億円)だった。主要スマートフォン取引先の新モデル発表により、小型、大容量などハイスペックMLCCの販売が拡大し、電装市場の需要回復により電装用MLCCの供給が増え、前期比17%増、前年同期比20%増加したと発表された。
第4四半期もITの高付加価値製品や車載用を中心に需要が増え売上成長が続くとの見方をサムスン電機は示した。
 

(画像:サムスン電機の7~9月事業部門別実績=同社ウェブサイトキャプション)

 
モジュール部門は第3四半期に8,527億ウォン(約791億円)の売上を記録した。主要スマートフォン取引先が新モデルを発表し、Folded Zoomなど高性能カメラモジュールの供給が増加し、前期比41%増加したが、スマートフォン市場の全体的な需要減少によって、前年同期比9%減少した。
今後はフラッグシップスマートフォン用高性能カメラモジュールと普及スマートフォンのハイスペックカメラモジュールの販売を拡大し、第3四半期に量産を開始した5G mmWave(ミリ波)用アンテナモジュールの取引先を多様化する計画であるという。

基板部門の第3四半期の売上高は4,520億ウォン(約419億円)で前四半期比23%増加したが、前年同期比1%減少した。モバイルAP用及び薄板CPU用のパッケージ基板とOLED用RFPCB新モデル供給に前期比売上が増加した。
サムスン電機によると、第4四半期には、5G、スマートフォンの普及拡大に5Gアンテナ用とモバイルAPの高付加パッケージ基板の売上拡大が予想されるという。
 
(参考記事:「サムスン電機の中国MLCC工場、年内稼働は困難か…自動車市場低迷などで」)
(参考記事:「サムスン電機「世界最小のインダクターを開発」」)
(参考記事:「韓国証券社「サムスン電機のMLCC事業改善は期待以上」」)


 
 
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