ファウンドリ市場、TSMCとサムスン共に売上大幅増か…10~12月期

半導体

ファウンドリ市場、TSMCとサムスン共に売上大幅増か…10~12月期

市場調査会社のトレンドフォース(8日)によると、今年第4四半期(10~12月)に、サムスン電子のファウンドリ売上高が前年同期比で25%増となる37億1500万ドルになると予想した。
 
(参考記事:「サムスンが米国に100億ドル規模のEUV半導体工場を建設か…ファウンドリ事業拡大」)
 
トレンドフォースは、「スマートフォンのシステム・オン・チップ(SoC)と高性能コンピューティング(HPC)チップの高い需要を満たすために、サムスンは5ナノメートル(nm)の生産を増やし、高度な機器であるEUV(極紫外線)の配置を加速するだろう」と分析した。
 

(画像:今年10~12月のファウンドリ売上予想=トレンドフォース)

 
続けて「4ナノプロセスで製造されたスマートフォンのシステム・オン・チップの開発と2.5D先端パッケージング生産能力の向上も売上高の増加に寄与し、今年第4四半期の売上高を前年同期比25%まで引き上げるだろう」と予想した。

業界1位の台湾TSMCについては、同125億5000万ドル(約13兆6293億ウォン)の売上を記録すると予想された。前年同期比21%増となる数字だ。トレンドフォースは、世界1~10位のファウンドリ全体の同売上高は前年比18%増加すると予想した。

トレンドフォースによると、TSMCは5Gスマートフォンプロセッサと高性能コンピューティング用チップなどに使用される7ナノ工程の半導体製品の売上が継続的に増え、5ナノプロセスなど超微細プロセス製品だけでなく、16〜45ナノ製品でも需要が堅調と予想される。
 
(参考記事:「韓国の10月のICT輸出、半導体やファウンドリ好調で5カ月連続増…対日本は不振」)
(参考記事:「インテルがCPU生産をサムスンに委託も?上級副社長がサムスンファウンドリ行事に参加」)
(参考記事:「[特集]フォートナイトも支援のNVIDIA新GPU、生産はサムスンファウンドリ」)


 
 
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