韓国政府、パワー半導体や次世代センサーR&Dに225億円支援

半導体 研究開発

韓国政府、パワー半導体や次世代センサーR&Dに225億円支援

韓国政府がシステム半導体の有望分野の研究開発(R&D)をサポートする。
 
(参考記事:「[特集]韓国の半導体素材や部品などの国産化政策…1年半の経過」)
 
同国産業省(産業通商資源部)が1日に明らかにしたところによると、韓国政府は、パワー半導体・次世代センサー・人工知能半導体などのシステム半導体の研究開発に2400億ウォン(約225億円)を投じる。

産業省によると、売上高1000億ウォン以上のグローバルファブレス企業を育成するために、チャレンジ型研究開発を支援する。成長の可能性が高いファブレスを対象に自由公募で競争力のある戦略製品の開発を支援することで、今年は4つの企業を選定する。

これと共に、システム半導体産業の生態系づくりのための需要企業とファブレスを連携した共同研究開発課題を継続発掘し、中小ファブレスの創業と成長のために商用化技術、投資型技術などの開発をサポートするという。

また有望市場の先取りのために、デジタルニューディールとグリーンニューディールの核心部品である次世代パワー半導体と、データ収集を担当する次世代センサーの研究開発を強化する。

次世代パワー半導体であるシリコンカーバイド(SiC)と窒化ガリウム(GaN)半導体は、従来のシリコン半導体と比較して高い耐久性と電力効率を持っており、成長の可能性が高い。こに対して政府は、初期市場の先取りのための研究開発を継続支援する方針だ。

また、主力産業のデータ需要の増加に対応するため、次世代のセンサーの研究開発支援、センサー製造技術革新のプラットフォームの構築、実証テストベッドの設立などを推進することも明らかになった。

その他、人工知能半導体分野にも集中支援がされる。

人工知能半導体研究開発の中核的な次世代のインテリジェント半導体技術開発事業の成果創出のため、支援規模を昨年831億ウォンから今年は1223億ウォンに拡大して、メモリとプロセッサを統合したPIM(Processing in Memory)技術を先占するための大規模な支援事業も推進される。
 
(参考記事:「韓国政府が「各国の技術規制を常時監視」する専門組織を設立」)
(参考記事:「韓国政府、パナソニックの超低温ワクチン輸送ボックスについて打診か」)
(参考記事:「[特集]韓国政府が技術保護政策を強化…半導体など12分野71件指定 違反時は罰則も」)


 
 
あなたの感想をSNSでシェアする


この記事について、あなたの感想は?
  • 強い関心がある
  • 関心がある
  • どちらでもない
  • 関心がない
  • 全く関心がない