サムスンがクアルコムのモデムチップを4ナノで製造か…内外メディア報じる

半導体

サムスンがクアルコムのモデムチップを4ナノで製造か…内外メディア報じる

サムスン電子がクアルコムの新しい5G(第5世代移動通信)モデムチップの生産を受注するとの報道が出ている。
 
(参考記事:「サムスン総帥がファウンドリ設備搬入式に出席…ASML幹部など協力社も傘下」)
 
外信や韓国各紙は、クアルコムが、最近公開した次世代モデムSnapdragon X65と下位モデルのX62の生産をサムスン電子のファウンドリ(半導体受託生産)に委託すると先週から報じている。

報道によると、Snapdragon X65は4ナノ(nm・1nmは10億分の1m)微細プロセスで製造される予定であるという。

サムスン電子は、現在5ナノ工程の生産が可能であり、今年の下半期から4ナノ生産を開始する計画であると伝えられる。サムスン電子は昨年下半期の実績発表で「4ナノ1世代の生産工程を開発しており、同時に2世代4ナノプロセス技術の開発を加速している」と明らかにしている。サムスン電子はSnapdragon888を5ナノ工程で生産する。

韓国メディアなどによると、サムスンの4ナノ工程の量産開始が、TSMCとの競争でアドバンテージになるとの期待が出ている。
 
(参考記事:「半導体不足で「Galaxy S21」の生産にも支障か…サムスンファウンドリにも注文殺到?」)
(参考記事:「サムスンファウンドリ、NVIDIAのGPUを追加受注か…8nmで生産」)
(参考記事:「サムスン、米オースティン工場に1.8兆円投資…テキサス州文書で明らかに」)
 
(写真:EUVラインのあるサムスン電子の華城ファブ=サムスン電子提供)


 
 
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