韓国企業が「日本が独占する極薄銅箔の国産化に成功」発表…サムスンの半導体に適用へ

半導体 研究開発

韓国企業が「日本が独占する極薄銅箔の国産化に成功」発表…サムスンの半導体に適用へ

韓国のイルジンマテリアルズ(ILJIN MATERIALS)は23日、サムスン電子の半導体パッケージに使用されている2㎛極薄銅箔(Ultra Thin Copperfoil)を初出荷したと明らかにした。
 
(参考記事:「韓国が対日依存度の高いマグネシウム系セラミック原料の国産化を推進」)
 
イルジンマテリアルズが製造した2㎛(マイクロメートル/ 100万分の1メートル)極薄銅箔はサムスン電子の半導体パッケージ用として供給される。

極薄銅箔の厚さは2㎛であり、人間の髪の毛の太さの50分の1の水準となる。

従来は日本企業が独占的に生産し、韓国は全量を輸入に依存していた。

イルジンマテリアルズは、2006年に極薄銅箔製品の研究開発に成功していたが、商用化に必要なグローバル半導体メーカーの認証を受けるまで15年の歳月をかけたという。
 

(写真:サムスンへの極薄銅箔の出荷式を行うイルジンマテリアルズ社員たち=イルジンマテリアルズ提供)
 
2011年に東日本大震災で日本から極薄銅箔の輸入が困難になった時期にサムスン電子から国産化要請を受けた能登に、開発がさらに本格化した。

イルジンマテリアルズは、このような国産化努力が認められ、1月には韓国政府から「素材・部品・装備一番企業」に選出されており、今後5年間で毎年50億ウォンずつ、最大250億ウォンの研究開発支援を受ける。

ヤン・ジョムシク=イルジンマテリアルズ代表は「極薄銅箔という日本の三井が独占していた重要な素材を国産化し、サムスン電子からの品質認証を受けて、爆発的に成長している半導体産業の発展に貢献したという点で最も大きな意味がある」とし「次世代電池材料、次世代通信(5G)素材などの開発と特許を加速させ、グローバルR&D企業に発展させる」と述べた。

イルジンマテリアルズは、1978年に韓国で初めて、日本が独占していた銅箔の開発に乗り出して国産化に成功した実績がある。

1999年当時、韓国政府は、イルジンマテリアルズの銅箔製造技術を「20世紀の韓国の100大技術」に選定している。
 
(参考記事:「[特集]韓国の半導体素材や部品などの国産化政策…1年半の経過」)
(参考記事:「韓国検察が「エアナイフ」技術漏洩者を拘束…対日依存から国産化成功した技術」)
(参考記事:「韓国ポスコ、脱硫設備素材の国産化に成功」)
(参考記事:「韓国企業が「クォーツ」を国産化か…対日依存高い半導体先端素材 市場規模は1千億円超」)
(参考記事:「韓国が「エポキシ」の国産化に成功…対日輸入率9割の半導体核心材料」)
 
(写真:イルジンマテリアルズの極薄銅箔)


 
 
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