サムスンが台湾UMCとファウンドリで提携か…TSMC

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半導体

サムスンが台湾UMCとファウンドリで提携か…TSMC

サムスン電子がファウンドリー(半導体委託生産)分野でグローバル4位の台湾UMCと協力するという報道が出ている。

台湾経済日報は13日(現地時間)、サムスン電子とUMCが半導体供給問題を解決するため、戦略的な提携関係を構築することにしたと報じた。

報道によると、サムスン電子は携帯電話向けのイメージ処理チップセット(ISP)やパネル駆動チップ(IC)設備を手がけ、UMCは製作工場や相手先ブランド製造(OEM)を担当することになるという。

サムスン電子のイメージセンサーは現在、需要に比べ供給が足りないのが現状だ。 UMCは今回の提携で注文量を安定的に確保できるようになり、生産設備稼働率を引き上げることができるようになった。

サムスン電子は2019年4月からパネル駆動チップ製品をUMCに注文し、テストしてきたという。

半導体業界ではTSMCが昨年1月にソニーと提携し、イメージセンサーなどの生産に乗り出している。韓国メディアなどによると、両社が提携することで、サムスン電子·UMCとTSMC·日本ソニー連合の競争構図が形成されるものとみられている。

 
(参考記事:「半導体不足で「Galaxy S21」の生産にも支障か…サムスンファウンドリにも注文殺到?」)
(参考記事:「サムスンが米国に100億ドル規模のEUV半導体工場を建設か…ファウンドリ事業拡大」)
(参考記事:「異例の事態、サムスンが台湾TSMCなどに汎用半導体生産を外注?…韓国紙がスクープ」)


 
 
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