TSMC「車両用半導体の核心部品生産を60%増やした」

半導体

TSMC「車両用半導体の核心部品生産を60%増やした」

世界最大のファウンドリ(委託生産)メーカーである台湾TSMCが、今年、車両用半導体の核心部品の生産を昨年より60%増やしたことが分かった。
 
(参考記事:「TSMCが1ナノ工程課題を解決する材料を開発か…Natureに掲載」)
 
米国経済専門メディアCNBCなど外信によると、TSMCは21日、世界的な半導体不足のなか、自動車メーカーを支援するために前例のない措置を講じたとし、「固定短期生産力により車両用半導体の核心部品の一つであるマイクロコントローラ(MCU)の今年の生産を昨年より60%増やすことができた」と説明した。新型コロナウイルス感染症が拡散する以前の2019年よりも30%増加した。

TSMCは、世界的な半導体不足を解決するために自動車サプライチェーンと引き続き協力するとし、「ジャストインタイム(Just-in-Time)のサプライチェーン管理を近代化し、需要の可視性を高めることで、半導体不足の再発を防ぐことができる」と説明した。
 
(参考記事:「台湾TSMC、アリゾナに最先端3ナノ半導体ラインも建設か…ロイター報じる」)
(参考記事:「ヒュンダイも生産調整か…車両用半導体の不足受け GMコリアは稼働50%減」)
(参考記事:「[特集]韓国政府が半導体総合戦略を発表…50兆プラスα規模で積極支援へ」)


 
 
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