韓国ハンミ半導体、国産化装置の専用工場を竣工…デュアルチャックソー装置

半導体 研究開発

韓国ハンミ半導体、国産化装置の専用工場を竣工…デュアルチャックソー装置

韓国の半導体装置専門企業ハンミ半導体は、仁川市西区のチュアン国家産業団地に半導体パッケージ切断装置である「マイクロソー」(micro SAW)専用工場を竣工したと7日、明らかにした。
 
(参考記事:「韓国企業、半導体パッケージ用「デュアルチャックソー」の国産化発表 これまで全量日本に依存」)
 
6000581㎡の敷地に入った地上3階規模の工場は、大規模クリーンルーム、歩道(作業台)、精密測定室、最新のパッキンシステムなどの半導体装置の組み立て・テスト・納品工程をすべて備えている。

ハンミ半導体は、最近2年間で590億ウォンをかけ4つの工場をすべて竣工することにより、年間1,320台の機器を生産することができるものと見込んでいる。

これまで半導体パッケージ用の「デュアルチャックソー(Dual-chuck Saw)」装置は、日本で全量輸入してきたが、ハンミ半導体が韓国で初めて国産化開発に成功した。

グァク・ドンシン=ハンミ半導体副会長は「世界的な半導体需要の増加に起因するOSAT(外周パッケージテスト)会社の機器の需要に先制的に対応することができる」とし、「今回の工場竣工で、半導体後工程装置業界では世界最大規模の生産能力を備えることになった」と話した。
 
(参考記事:「[特集]韓国の素材・部品対日輸入率が低下…国産化など奏功か」)
(参考記事:「韓国企業が「半導体用高温ヒーター」を国産化…SKハイニクスとMOU締結」)
(参考記事:「韓国政府、次世代産業の特許取得などを支援…技術国産化戦略の一環」)


 
 
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