日本からの100%輸入「半導体金メッキ液」国産化に向け研究本格化

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日本からの100%輸入「半導体金メッキ液」国産化に向け研究本格化

韓国ヘラルド経済は8日、これまで日本から100%輸入に依存している半導体素子接合工程で必ず使われる金メッキ液の国産化研究が本格化すると報じた。

韓国材料研究院(材料研)は、LTメタル、慶北(キョンブク)大学、安東(アンドン)大学、漢陽(ハンヤン)大学、STECOとともに半導体素子接合工程用の無シアン(Cyan-Free) 金バンプ(Au Bump)素材およびメッキ工程の技術開発に着手すると8日、明らかにした。

この技術開発は韓国産業省(産業通商資源部)の素材部品技術開発事業に選定、来年12月までの1年6ヵ月間、政府の支援を受ける予定だ。

現在、PCB及びコネクタ金メッキ工程はシアン(Cyanide)タイプが主であるが、環境面での問題から、無シアン金メッキ液の開発の必要性が台頭している。青酸カリと呼ばれるシアンが含まれた金メッキ液は危険物、毒物に分類され、環境への負荷が大きい製品でもある。現在、無シアン金のバンプメッキ液市場は100%日本製製品が占めており、韓国内開発や量産履歴は見当たらない。

材料研は昨年、このような問題を直視し、この国産化推進のため、LTメタルと関連議論を始めた。LTメタルは金メッキ液製造施設をはじめ、メッキ液評価のためのインフラを構築しており、開発されたメッキ薬品の評価及び性能試験を迅速に行うことが可能である。また、環境にやさしい無シアン金メッキプロセスに使われる亜硫酸金ナトリウムは、世界的に日本企業2社とLTメタル、計3社のみが量産可能な高難易度の技術だ。

6機関は今後、△無シアン金バンプメッキ液、△メッキ工程技術、△金バンプ接合工程、△信頼性評価技術、△次世代技術開発などを最終目標に研究開発協力を進める予定だ。

無シアン金のバンプメッキ液の国産化は、川下産業であるテレビ、モバイル、電装用ディスプレイパネルを含め、川上産業である機械産業、素材産業、電子産業にも関連しており、現在、主要産業群だけでなく、3D高集積半導体を中心にした未来の主要成長動力産業にも波及効果が大きいものと予想される。

イ·ジョンファン材料研院長は「無シアン金バンプメッキ液は、環境有害物質に代わる材料として高い関心を受けている」とし、「海外への輸出基盤構築など環境親和的かつ社会的価値を同時に具現できるように緊密に協力し、早期に目標を達成する」と述べた。

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