テドク電子、来年度まで半導体基板事業に4000億ウォン規模の投資予定

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テドク電子、来年度まで半導体基板事業に4000億ウォン規模の投資予定

韓国の印刷回路基板メーカー、テドク電子(DAEDUCK ELECTRONICS)が来年まで半導体基板生産に4000億ウォン(約380億円)を投資する予定だ。半導体チップと基板をボール形状のバンプで結合させる基板、「Flip Chip-Ball Grid Array(FC-BGA)」の量産設備を増築するための投資である。FC-BGAは最近の半導体供給不足事態で需要が急増しているため、テドク電子は新成長動力としてFC-BGA事業を育成している。韓国etnewsが報じた。

FC-BGAとは、携帯機器によく使われるFlip Chip Chip Scale Package(FC-CSP)基板より面積の広い基板である。主に高性能中央処理装置(CPU)やグラフィック処理装置(GPU)のチップパッケージングに活用されている。FC-BGAは高性能システムに搭載されるシステム半導体に使われている。製造には高い技術力が必要であるため、イビデン、新光電気などの日本企業が市場を主導している。韓国では、サムスン電気、テドク電子、Korea Circuitなどのメーカーが量産している。

テドク電子は来年までFC-BGA増設投資に4000億ウォンを早期執行する計画だ。テドク電子のシン・ヨンファン代表は、「2022年の投資計画は3000億ウォン(約290億円)規模であったが、FC-BGAの需要が増加する速度が予想より速い」と述べ、「1000億ウォン(約95億円)を追加で早期執行し、来年まで4000億ウォン規模の投資になると予想している」と明らかにした。

テドク電子は8月にFC-BGA工場を完工させ、量産を開始している。約900億ウォン(約86億円)で構築した第1ラインは既に稼働され、第2ライン増築のための資金投入が完了している。第2ラインは年末や来年度初めからの稼働が予定されている。来年度には第3ラインと第4ラインを増築するための投資を行う予定だ。第1、第2ラインへの投資金額を考慮すると、来年度には2000億ウォン(約190億円)以上の投資が実行されると予想される。投資が実現すれば、テドク電子は2023年に、現在の4倍のFC-BGA生産能力を確保できる。

テドク電子の大規模投資と早期実行はFC-BGAの急激な需要増加への対応措置である。FC-BGAは半導体供給不足による基板不足現象を解決できる製品として注目されている。今までのテドク電子の事業収入ではメモリ半導体基板の割合が大きかったが、最近、FC-BGAなどのシステム半導体の割合が徐々に拡大されている。半導体基板事業の売上高が事業収入で占める割合は20%から30%まで増加している。

半導体基板メーカーの大規模投資にテドク電子も加勢することで、市場が拡大されると展望される。サムスン電子は半導体基板に約1兆ウォン(約9600億円)を投資する予定だ。FC-BGAへの投資も実施するものと予想される。Korea Circuit社も最近、グローバル通信チップメーカーと長期供給契約を締結し、半導体基板投資に力を入れている。投資規模は2000億ウォン程度だと予想されている。

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